编辑: 过于眷恋 2018-12-01

2018 年度报告摘要

3 其他焊接设备 包括选择焊及 SMT 周边设备,主要应用于 SMT 或者 DIP 生产线中, 通过这些小型设备将其他焊 接或生产设备串联起来,实现各种设备之间的自 动化生产,如上下料机、接驳台、转角机等. LD/ULD 系列上/下料机 高温垂直固化炉 主要应用于三防漆、填充胶等的固化.通过热风 回流加热产品,在某个温度范围内保持一定的时 间以完成胶水的凝固,此机种占地面积小,生产 效率高,可实现在线式生产. 垂直固化炉 JTL-730 (2)智能机器视觉检测设备 智能机器视觉检测设备由公司自主研发、生产和销售,拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术,此类产品主要应用于 电路板组装制程领域,与回流焊等组成一条SMT生产线,客户为电子产品生产厂家,如伟创力、比亚迪及富士康附属企业 等,主要工作原理如下图: 智能机器视觉检测设备主要产品情况及应用领域如下表: 主要产品 主要功能及应用领域 代表产品外观示例 AOI 主要用于电子产品生产中 PCB 上元件的装配 品质检测及工艺品质控制.目前可实现离线 式及在线式 2D、2.5D 及3D 检测. 焊点及元器件检测 AOI-JTA-800 3D-SPI 主要应用于电子产品生产过程中对锡膏印刷 质量和工艺进行实时检测和调整,提高产品 优质率. 自动 3D 锡膏检测 SPI-ZEN 系列

2、光电模组业务及主要产品 近两年,公司以智能机器视觉为核心技术,结合专用装备制造为主线,利用公司优势资源,持续加大研发投入,将公司 产品应用领域成功拓展到光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组等精密生产专用设备领域,同时大力推进事业部改革,光电业 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

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4 务方面组建了封装项目部、 FPD事业部和视显事业部, 各事业部设有独立的负责人进行专业化运作, 各事业部相互协同发展. (1)封装项目部 封装项目部产品主要包括应用于双摄及三摄技术的摄像头模组封装设备、 用于屏下指纹模组封装的光学指纹模组封装贴 合设备、3D曲面贴合设备、超声波指纹等贴合机及点胶机等设备,主要代表产品外观示例如下: 光学指纹模组贴合设备 (2)FPD事业部 FPD事业部则着重于研发COG、FOG邦定设备、超声波指纹模组邦定设备及部分辅助类设备,如上料机和清洗机等,主 要代表产品外观示例如下: 端子清洗机、COG绑定机、FOG绑定机 (3)视显事业部 视显事业部主要负责研发生产公司3D玻璃和OLED的一部分设备, 3D玻璃主要包括整个后端工艺如喷涂、 曝光和显影, 主要代表产品外观示例如下: OLED DEMURA JTO-818 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

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5 公司光电模组业务主要是研发和生产用于手机屏幕制造及3D玻璃制造等不同工艺阶段的光电模组专用设备,该类业务 主要依托国内大型面板制造商和3D玻璃生产商.截至本报告披露日,公司光电模组专用设备根据产品主要功能不同划分为 如下8大类,其中第8类D-Lami贴合设备为公司研发出的新产品.光电模组专用设备具体情况如下: 序号 主要产品 主要功能

1 生物识别模组 生产设备 超声波指纹模组邦定设备 设备用于将指纹识别 Sensor 与FPC(柔性线路板)之间的邦定连 接.将已完成 IC 邦定的显示屏面板,进行 FPC(柔性线路板)邦 定制程,含ACF 贴附、FPC 高精度对位预压、FPC 本压、点胶四 个主要工序. 超声波指纹模组贴合设备 超声波指纹模组 IC+Sensor 贴合设备. 光学指纹模组封装贴合设备 主要用于光学指纹模组的贴合、贴附、封边点胶及固化.

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