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TPS22914B, TPS22915B ZHCSCL2A CJUNE 2014CREVISED JUNE

2014 TPS2291xx, ,5.

5V, ,2A, ,37mΩ 导 导通 通电 电阻 阻负 负载 载开 开关 关1特特性 性3说说明 明1? 集成单通道负载开关 TPS22914B/15B 是一款小型,低RON,单通道负载开 关,此负载开关具有受控转换率. 此器件包括一个可 ? 输入电压范围:1.05V 至5.5V 在1.05V 至5.5V 输入电压范围内运行的 N 通道金属 ? 低导通电阻 (RON) 氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),并可支持 2A C VIN = 5V 时,RON = 37m?(典型值) 的最大持续电流.此开关由一个开/关输入控制,此输 C VIN= 3.3V 时,RON = 38m?(典型值) 入能够与低电压控制信号直接对接. C VIN = 1.8V 时,RON = 43m?(典型值) ? 2A 最大持续开关电流 小尺寸和低 RON 使得此器件非常适合于空间受限、电?低静态电流 池供电类应用. 此开关的宽输入电压范围使得它成为 C VIN = 3.3V 时为 7.7?A(典型值) 针对很多不同电压轨的多用途解决方案. 器件的受控 ? 低控制输入阀值允许使用 1.0V 或更高电压的通用 上升时间大大减少了由大容量负载电容导致的涌入电 输入输出 (GPIO) 接口 流,从而减少或消除了电源消耗. 通过集成一个在开 ? 受控转换率 关关闭时实现快速输出放电 (QOD) 的143Ω 下拉电阻 C VIN = 3.3V 时,tR = 64?s 器,TPS22915 进一步减少了总体解决方案尺寸. ? 快速输出放电(只适用于 TPS22915) TPS22914B/15B 采用小型、节省空间的 0.78 mm x ? 超小型晶圆级芯片尺寸封装 0.78 mm,0.4mm 焊球间距,高度 0.5mm,4 引脚晶 C 0.78mm x 0.78mm,0.4mm 焊球间距, 圆级芯片尺寸 (WCSP) 封装 (YFP). 器件在自然通风 高度 0.5mm (YFP) 环境下的额定运行温度范围为 -40°C 至85°C. ? 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JESD

22 规范 C 2kV 人体模型 (HBM) 和1kV 充电器件模型 器 器件 件信 信息 息(1) (CDM) 产 产品 品型 型号 号封封装 装封封装 装尺 尺寸 寸( (标 标称 称值 值) ) TPS22915B 芯片尺寸球状引脚

2 应 应用 用范 范围 围 栅格阵列 (DSBGA) 0.78mm x 0.78mm TPS22914B (4) ? 智能手机/手机 (1) 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录. ? 超薄 / Ultrabook? / 笔记本电脑 ? 平板电脑/平板手机 ? 可佩戴技术 ? 固态硬盘 ? 数码照相机 RON 与与VIN 之 之间 间的 的关 关系 系(IOUT = -200mA)

4 简 简化 化电 电路 路原 原理 理图 图1PRODUCTION DATA information is current as of publication date. Products conform to specifications per the terms of the Texas Instruments standard warranty. Production processing does not necessarily include testing of all parameters. English Data Sheet: SLVSCO0 TPS22914B, TPS22915B ZHCSCL2A CJUNE 2014CREVISED JUNE

2014 www.ti.com.cn 目 目录 录1特特性 性.1

9 Detailed Description

10 9.1 Overview

10 2 应 应用 用范 范围 围.1 9.2 Functional Block Diagram

10 3 说 说明 明.1 9.3 Feature Description.10

4 简 简化 化电 电路 路原 原理 理图 图.1 9.4 Device Functional Modes.11

5 修 修订 订历 历史 史记 记录 录210 Application and Implementation.11

6 Device Comparison Table.3 10.1 Application Information.11

7 Pin Configuration and Functions.3 10.2 Typical Application

11 8 Specifications.4

11 Power Supply Recommendations

14 8.1 Absolute Maximum Ratings

4 12 Layout.14 8.2 Handling Ratings

4 12.1 Layout Guidelines

14 8.3 Recommended Operating Conditions.4 12.2 Layout Example

15 8.4 Thermal Information.4

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