PDF《开始销售小型、廉价且高性能的半导体晶圆用全自动电镀装置》

2013 ?7月5日Tanaka Holdings Co.

, Ltd. Electroplating Engineers of Japan 自7月5日起 开始销售小型、?价且高性能的半导体晶圆用全自动电镀装置 价格比以往产品?低约 40%、装置尺寸缩小约 40%、生产速?约提升 1.5 倍, 并且适用智慧型手机?件?产,再搭配美国的全新销售通?,将事业版图扩大至美国全境 Tanaka Holdings Co., Ltd.(总公司:东京都千代田区、执?总裁:冈本英弥)发表,经营田中贵 ?属集团电镀事业的 Electroplating Engineers of Japan Ltd.(总公司:神?川县平V市、执?总裁: 内藤和正,以下简称 EEJA) 开发出小型、?价且高性能的半导体晶圆用全自动电镀装置 「POSFER E Series」 ,并预计自

7 月5日起销售. 「POSFER E Series」 是能全自动?产

8 家韵掳氲继寰г驳牡缍谱爸.虽然只是宽? 3,400 mm、 深? 1,950 mm 的小型装置 , 却可达成晶圆生产?月产

1 万2,780 片的高速生产 . 与以往的 「POSFER C Series」 (装置尺寸宽?为 5,650 mm、深? 2,000 mm,月产 8,500 片) 相形之下,价格?宜约 40%, 装置尺寸约缩小 40%,生产速?约提升 1.5 倍.同时,因为采用可以强?搅拌晶圆表面电镀液的 CUP 构造,?得以改善深导孔 (1) 的镀孔性及均一电著性.

8 家韵掳氲继寰г彩褂渺吨圃熘腔坌褪只?件,?如电容器、无线网?模组、?芽模组、记忆 体等电子?件及 LED(发光二极体)的制造上.以往「POSFER C Series」尚可设置在无尘室内,但 随著半导体制造装置发展小型化,目前要设置大型电镀装置,著实日益困难.并且, 「POSFER C Series」为达到高生产性而使用多种?件,因此产生价格?斐的问题.EEJA 为解决此问题,?仅透 过实现高密?电?的高速电镀以减少电镀 CUP ?,?为?提升搬运效?而采用双臂式机器人等,从 根本上改善电镀装置的构造,成功开发出 「POSFER E Series」 .自7月5日起,还将销售 「POSFER E Series」的系?产品能形成一层电镀膜的单层电镀装置.此外,预计於

2014 春季,将能够形成 ?层以上电镀膜的多重电镀装置也加入产品阵容,并开始销售. EEJA 计画以日本国内及美国为中心销售「POSFER E Series」 ,以达成?销售额

12 亿日圆的目标. 而且,今后亦将开发能全自动?产的

12 及氲继寰г驳男⌒偷缍谱爸,为进一步扩大业务而努?. 「POSFER E Series」外观(示意图) 增加新的在美销售代?商,向美国全境的客户扩大销售电镀装置 配合「POSFER E Series」之销售,EEJA 身为在美电镀装置的新代?商,与经营田中贵?属集团 产品进出口销售的田中贵?属国际株式会社(总公司:东京都千代田区、执?总裁:佐藤恒夫, 以下简称 TKI)签订?销售代??约.同时,TKI 则与拥有全美销售通?的 Vacuum Engineering &

Materials Co., Inc.(以下简称 VEM 公司)缔结?销售代??约.销售时,VEM 公司负责对客户的 营业活动,TKI 则向客户提供报价单或进?信用相关业务.如此一?,EEJA 即可将原本以美国西 岸地区为主的销售通?扩展至美国全境. 以往 EEJA 制造的电镀装置皆主要销售给半导体产业兴盛的美西地区客户,目前因应智慧型手 机电子?件需求?扩大等趋势,?自全美客户的交?亦日益增加.因此,EEJA 研判全美境内的销 ?应可能进一步扩大,因而决定由 TKI、VEM 公司为电镀装置的新销售代?商. 电镀装置制造商在美国销售装置时,多半会经由销售代?商销售电镀装置.EEJA 过去皆是与位 於加州圣塔克??市的 Carmel Chemicals Inc.签订销售代??约 . Carmel Chemicals Inc.是以美国西岸 地区为阏箍刍疃钠笠 , 许多大厂商都是向该公司购买半导体凸块电镀装置及 IC 导线架 的相关电镀装置.EEJA 为?今后能将电镀装置扩大销售至全美,所以除? Carmel Chemicals Inc. 之外,?与 TKI、VEM 公司缔结销售代??约. EEJA 在美销售 「POSFER Series」 等?产型全自动机械 、 各种半自动机械及化学镀电镀装置 . EEJA 希望透过 TKI、VEM 公司加入成为电镀装置销售代?商,能於