PDF《建设项目基本情况》

奥士康科技股份有限公司研发中心建设项目环境影响报告表 湖南润美环保科技有限公司 -

1 - 建设项目基本情况 项目名称 奥士康科技股份有限公司研发中心建设项目 建设单位 奥士康科技股份有限公司 法人代表 程涌 联系人张震 通讯地址 益阳市资阳区长春经济开发区 联系电话

15274795818 传真 邮政编码 建设地点 益阳市资阳区长春经济开发区白马山路以东,长春路以北(奥士康 科技股份有限公司厂区内西北角) 立项审批 部门批准文 号 建设性质 新建 行业类别及代码M7320 工程和技术研 究和试验发展 建筑面积 (平方米) 3519.

28 绿化率 / 总投资 (万元) 5914.71 其中:环保 投资(万元)

60 环保投资 占总投资 比例%

1 评价经费 (万元) 预期投产日期

2018 年 工程内容及规模:

一、项目概况 奥士康科技股份有限公司(以下简称 奥士康公司 )成立于

2008 年5月, 注册资本 10,803.9 万元,是一家专注于印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)研发、制造、销售和服务的大型现代化高新技术企业.公司的主要产品 包括高精密双面板以及多层印制电路板.产品广泛用于计算机、消费电子、通 讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域.公司以优良的品质、快捷 的交期、优质的服务和合理的价格在家用电器、通讯、计算机等领域赢得广泛 的市场. 公司作为业内具有较强技术研发能力的企业,一直把研发工作作为公司战 略发展的一大重点,公司与相关院校建立了技术合作和信息共享机制,每年用 奥士康科技股份有限公司研发中心建设项目环境影响报告表 湖南润美环保科技有限公司 -

2 - 于生产研发的投入占销售收入的 3%-4%,并呈逐年增加趋势.长期对研发的重视 使公司的生产效率比同等规模公司有明显优势,2014 年,公司在生产设备没有 明显增加的情况下,产量增长近三成.高效的生产效率得益于公司对大排版工 艺的研发和生产流程的优化,本项目的建设是公司研发战略发展的重要步骤之 一,是进一步改善研发条件和吸引技术人才的必然需求. 由于本行业对人才要求较高,需要经验丰富的人才进行印制电路板的制造 工艺、制造流程和品质检测等系列研究,帮助公司在日常经营活动中,把握迅 速将客户需求转化为产品量产能力.通过多年的高端人才引进和储备人才培养, 公司现具有较强的科研团队,基本满足现阶段公司的研发需要,但随着产能的 不断提升和下游行业对产品质量要求的不断提高,研发条件将在一定程度上制 约未来研发的顺利进行,新型技术及工艺还需持续开发,公司的研发条件还需 进一步改进. 本研发中心建设项目有利于吸引更多高端人才,促进人才的储备和培养, 满足公司在研发方面的战略发展需求,保持现有的核心竞争力.公司已连续四 年进行研发人才梯队建设,但由于公司发展迅速,对储备人才的需求持续增长, 现有的研发条件跟不上人才储备的培养需求,本项目的建设有利于公司加速储 备人才的成长,缩短人才培养周期、提高储备人才技术水品,为公司在激烈的 行业竞争中提供持续的技术保障.项目建成后,公司研发整体环境和实验条件 将得到提升,研发队伍的整体实力和研发团队对公司归属感也将得到增强,有 利于持续增强公司的研发优势. 根据《建设项目环境保护管理条例》以及《建设项目环境影响评价分类管 理名录》(环境保护部令,第33 号,2015 年6月1日起施行),奥士康科技股 份有限公司委托湖南润美环保科技有限公司编制《奥士康科技股份有限公司研 发中心建设项目环境影响报告表》.环评单位在接受委托后对建设工程区域环 境进行了详细调查和必要的监测,对有关资料进行了认真分析,编制了本项目 环境影响报告表.

二、工程简介

1、项目选址 奥士康科技股份有限公司研发中心建设项目环境影响报告表 湖南润美环保科技有限公司 -

3 - 益阳市资阳区长春经济开发区白马山路以东,长春路以北(奥士康科技股 份有限公司厂区内西北角).

2、投资规模 本项目总投资 5914.71 万元.

3、建设内容 本项目建设内容为公司研发中心场地及其配套宿舍建设. 建筑面积 3,519.28 平方米,项目主要建设内容如下: (1)建设研发中心,创建先进、高效的研发环境. (2)添置先进的研发及办公设备. (3)引入一批经验丰富、科研能力强的研发人才,继续公司内部人才储备, 并配套管理人员,促进公司人才梯队升级. (4)建设员工宿舍.

4、总平面布置 本项目共

27 层,其中 1~3 层裙楼部分(作为科研展示),第4层为研发中 心楼层,5~27 层为公司内部宿舍(规划居住

552 人),负一层为地下停车场.

5、研发方向 本项目建设的专业实验室主要有四个研发方向,分别是:HDI 电路板、汽车 板、主材、辅材相关及其他特种结构板.具体内容如下表所示.本项目旨在通过 设立研发及检测中心、成立专业实验室、购置配套研发设备、引入先进研发技术、 组建一流的研发团队, 提高公司的研发及检测水平: 公司作为行业内的知名企业, 一直都在致力于研究市场前沿的高科技技术以及技术的应用与推广,项目的研发 方向将突破传统的客户需求机制,大胆创新,主动出击,创造新的市场增长点. 表1公司多层高阶板(含HDI)相关研发项目汇总表 序号 研发方向 研究课题 研发内容 预计支撑的未来产品

1 微盲孔方 向50um 孔径微 盲孔研究项 目

1、50um 微孔镭射工艺;

2、微孔填孔电镀工艺. 4G 智能手机板、超极本、 平板电脑、 智能手表、智 能穿戴用品.

2 精细线路 方向 40/40um 线宽 /间距精细线 路研究项目

1、 DI、 LDI 曝光设备测试导 入;

2、真空蚀刻技术的研究;

3、 高解析感光膜测试评估. 4G 智能手机板、超极本、 平板电脑、 智能手表、智 能穿戴用品. 奥士康科技股份有限公司研发中心建设项目环境影响报告表 湖南润美环保科技有限公司 -

4 -

3 超薄 HDI 板方向 40um 厚度内 层芯板导入 项目

1、超薄芯板前处理工艺研 究;

2、超薄板全流程防刮伤、 折伤管控专案研究. 4G 智能手机板、超极本、 平板电脑、 智能手表、智 能穿戴用品.

4 超薄 HDI 板方向 超薄

1027 系列PP 测试评 估项目

1、超薄 HDI 板压合工艺研 究;

2、超薄 HDI 板阻抗管控工 艺研究. 4G 智能手机板、超极本、 平板电脑、 智能手表、智 能穿戴用品.

5 层间高对 位精度方 向 逐层对位镭 射钻孔工艺 的研究

1、镭射孔逐层对位工艺办 法研究;

2、图形转移逐层对位工艺 研究. 4G 智能手机板、超极本、 平板电脑、 智能手表、智 能穿戴用品. 表2公司汽车板相关研发项目汇总表 序号 研发方向 研究课题 研发内容 预计支撑的未来产品

1 厚铜电镀 可靠性提 升方向 低应力超厚 铜电镀工艺 研究

1、高分子导电膜对电镀铜 可靠性影响的研究;

2、电镀微蚀添加剂对微蚀 效果影响的研究. 电动汽车电源板、电动机 械电源板、大功率电器电 路板.

2 厚铜低损 耗线路研 究方向 超厚铜 PCB 线路图形转 移工艺研究

1、高粘度感光湿膜制作图 形转移的办法研究;

2、闪蚀药水喷淋方式对低 铜残足的影响研究. 电动汽车电源板、电动机 械电源板、大功率电器电 路板.

3 厚铜板压 合填胶工 艺研究 厚铜板压合 填胶工艺研 究项目

1、 高含胶量 PP 在压合过程 中流胶的控制工艺研究;

2、 层间多张 PP 压合对准度 的研究控制. 电动汽车电源板、电动机 械电源板、大功率电器电 路板.

4 厚铜电镀 均镀能力 提升方向 厚铜图形电 镀均镀能力 的研究项目

1、微间距密集线路图形电 镀的补偿规则研究;

2、脉冲电镀对均镀能力的 影响研究. 电动汽车电源板、电动机 械电源板、大功率电器电 路板. 表3公司有关主材料、辅材料相关研发项目汇总 序号 研发方向 研究课题 研发内容 预计支撑的未来产品

1 高效环保 型药水 高效环保 PTH 药水研发项 目

1、PTH 可靠性研究项目;

2、环保药水对比常规药水 废水排放对比测试. 高端客户产品、医疗器 械电路板.

2 高频高速 信号材料 高频高速板 材导入项目

1、高频材料等离子除胶测 试研究;

2、高频高速板阻抗控制研 究项目. 伺服器电路板、高频通 信板、导航仪电路板.

3 软硬结合 板辅材 隔离层油墨 研发项目

1、隔离层油墨层间耐 CAF 性能测试研究;

2、油墨粘度与涂覆层厚度 的影响研究. 可穿戴产品, 智能家居、 手机电源板、汽车控制 电路板. 奥士康科技股份有限公司研发中心建设项目环境影响报告表 湖南润美环保科技有限公司 -

5 - 表4公司前瞻性研发项目汇总表 序号 研发方向 研究课题 研发内容 预计支撑的未来产品

1 高可靠性 PTH 工艺 导入 水平高分子 导电膜线导 入项目

1、纵横比大于

10 的高纵横比 板的制作办法;

2、PTH 可靠性研究项目. 汽车板、医疗器械电路 板.

2 埋铜块板 埋铜块板项 目

1、铜块嵌入 gap 缺陷改善研 究;

2、铜块嵌入高低差控制研究. 通信服务器板、伺服器 板.

3 软硬结合 板 软硬结合板 项目研究

1、软硬结合板揭盖工艺研究;

2、软硬结合板压合工艺研究;

可穿戴产品,智能家居、 手机电源板、汽车控制电 路板.

4 埋容埋阻 板 埋容埋阻板 项目研究

1、埋阻板,对阻值材料蚀刻 的尺寸和电阻值对应关系的 研究;

2、埋容板,埋容层介质层厚 度对电容值影响的研究. 麦克风用 PCB、消费类电 子音响,可穿戴产品,智 能家居.

5 2.5D 立体 板2.5D 立体板 项目研究

1、立体板线路支撑质料的研 究;

2、基板支撑材料的回收利用 工艺研究. 消费电子线路板、玩具、 航模类电路板. 本项目建设将提高公司产品的研发能力,提高生产的水平,改善现有的传统产 品结构,进一步提高公司行业影响力,并扩大公司的下游市场领域.该项目建设将 有助于实现公司在产品生产工艺上的突破与提升,提升产品质量.同时,通过对行 业内高端技术的开发,公司还有机会开展高附加值的产品生产,进入高端 PCB 生产 领域.

6、项目原辅材料用量 表5项目原辅材料用量一览表 品名及单位 规格、指标 主要成分 单位 年用量 储存位置及存 储方式 垫板 专用 木纤维、粘合剂 万O 0.25 原料仓库 铝片 专用 含铝 99.5% 万O 0.........