PDF《MIE FUJITSU》

神奈川县横滨市港北区新横滨2-100-45 新横滨中央大厦 Tel.

+81-45-755-7050 http://www.fujitsu.com/jp/mifs/cn/ 三重富士通半导体股份有限公司 ?2016 MIE FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Printed in Japan AD70-00010-4Z September

2016 三重富士通半导体公司简介 MIE FUJITSU SEMICONDUCTOR CORPORATE PROFILE 成为受顾客喜爱的代工企业是我们追求的目标 三重富士通半导体股份有限公司于2014年12月作为专业代工公司迈出了自己的第一步.本公司的前 身为富士通股份有限公司三重工厂, 自1984年开始运营以来, 作为最先端存储器等产品的研发、 量产 据点, 为富士通以及日本半导体行业的发展作出了卓越贡献.如今, 本公司是日本为数不多的300mm 晶圆代工工厂之一, 为国内外的顾客提供高品质的技术与服务. 近年来, 本公司所处行业环境发生了天翻地覆的变化.引领半导体市场成长近20年的电脑、 手机/智能 手机自身面临发展困境, 以少数商品消费大量晶圆的时代渐行渐远.今后, 前景光明的新兴市场将是因 汽车半导体搭载量激增而需求上涨的车载半导体, 以及可以与多种应用软件实现无限衔接的IoT (Internet of Things).通过构建技术平台来实现高效率地开发和生产多种商品, 变得日趋重要. 本公司致力于依靠DDC晶体管实现最高级 超低功耗制程 及 内存嵌入系统 的平台构建, 并不断推进 RF以及毫米波技术的研发, 以满足车载及IoT的市场需求.本公司细致的生产管理体系, 经验丰富的高 级工程师, 对改善生产活动精益求精的态度, 配备混合免震建筑和LNG基地, 具有极高的风险应对能力. 此外, 我们还与台湾UMC公司在共同研发、 生产的过程中建立了稳固的合作伙伴关系.以此为基础, 本 公司力求为客户企业的成功保驾护航. 三重富士通半导体致力于为顾客的产品市场竞争力及性能的飞跃性提高作出贡献, 为物联社会的发展 尽绵薄之力. 三重富士通半导体股份有限公司 总裁兼CEO 河野 通有 一切为了客户, 与客户携手同行. 结合我们的技术、 经验及服务, 与客户众志成城齐努力、 同心协力迎成功. The Excellent

3 World IoT World Sustainable Society Smart Community Technology Ultra-low Power Embedded Memory RF Technology Reliable Flexible Service Valuable 本公司独力自主研发的晶体管结构, 可实现超低电压操作及毫微微安 计的漏电保护性能. 55nm已投入量产、 40nm尚处于开发阶段(预计于2017年投入量产). 可以使用RF元件及eNVM(嵌入式非易失性存储)、 最适合IoT设备. 本公司独立自主研发的eNVM. 可在不影响逻辑半导体性能的情况下实现混载. 实现低功耗读写电流. 追加光罩较少、 有效控制成本. 提供低功耗技术所需设备及PDK. 提供高周波设计所需元件的专用设计环境. 提供可灵活应对多个EDA工具的环境. Core Technology Roadmap DDC: Deeply Depleted Channel (Extreme Low Power) LP : Low Power HP : High Performance 技术层面/解决方案Technology Solution

3 Key Technologies 凭借既有的超低功耗及存储器混载等技术, 加以新开发的高附加值技术, 我们将为迈向IoT时代、 建设与科技和谐共生的可持续发展社会贡献绵薄之力. Power Consumption 90nm 65nm Technology node 55nm 40nm Depleted Channel Charge storage ?lm (new material) DDC(Deeply Depleted Channel) Plug-In Flash RF(Radio Frequency) HP HP LP LP LP DDC DDC LP Shuttle service是指使用了MPW(多项目晶圆)的样片生产服务. 通过多家客户共享光罩及晶圆, 实现芯片样品的低成本制造. 海内外客户均可使用此项服务. Shuttle service Shuttle service流程