PDF《HT16C22/HT16C22G》

0 1 输出 Null VLCD 是外部主机 MCU 电压侦测引脚.

1 0 Null 输出 ―

1 1 Null 输出 ― HT16C22/HT16C22G Rev. 1.60

4 2015-11-25 COB Pad 坐标 单位:μm 编号 名称 X Y 编号 名称 X Y

1 VLCD -695.6 734.4

29 SEG16 610.15 -734.4

2 Option

1 -732.9 421.349

30 SEG17 695.15 -734.4

3 VDD -732.9 336.349

31 SEG18 732.45 -411.35

4 SDA -732.9 251.349

32 SEG19 732.45 -326.35

5 SCL -732.9 166.349

33 SEG20 732.45 -241.35

6 VSS -732.9 81.349

34 SEG21 732.45 -156.35

7 Option

0 -732.9 -3.801

35 SEG22 732.45 -71.35

8 COM0 -732.9 -102.1

36 SEG23 732.45 13.65

9 *COM2 -732.9 -187.1

37 SEG24 732.45 98.65

10 *COM1 -732.9 -272.1

38 SEG25 732.45 183.65

11 COM3 -732.9 -357.1

39 SEG26 732.45 268.65

12 SEG0 -732.9 -442.1

40 SEG27 732.45 353.65

13 SEG1 -732.9 -527.1

41 SEG28 732.45 527.1

14 SEG2 -732.9 -612.1

42 SEG29 732.45 612.1

15 SEG3 -732.9 -697.1

43 SEG30 732.45 697.1

16 SEG4 -409.85 -734.4

44 SEG31 409.4 734.4

17 SEG5 -324.85 -734.4

45 SEG32 324.4 734.4

18 SEG6 -239.85 -734.4

46 SEG33 239.4 734.4

19 SEG7 -154.85 -734.4

47 SEG34 154.4 734.4

20 SEG8 -69.85 -734.4

48 SEG35 69.4 734.4

21 SEG9 15.15 -734.4

49 SEG36 -15.6 734.4

22 SEG10 100.15 -734.4

50 SEG37 -100.6 734.4

23 SEG11 185.15 -734.4

51 SEG38 -185.6 734.4

24 N.C. 70.747 -239.021

52 SEG39 -270.6 734.4

25 SEG12 270.15 -734.4

53 SEG40 -355.6 734.4

26 SEG13 355.15 -734.4

54 SEG41 -440.6 734.4

27 SEG14 440.15 -734.4

55 SEG42 -525.6 734.4

28 SEG15 525.15 -734.4

56 SEG43 -610.6 734.4 注:*COM1 和*COM2 引脚未按顺序排列. HT16C22/HT16C22G Rev. 1.60

5 2015-11-25 COG Pad 图(0, 0)

1 2

3 4

5 6

7 8

9 10

11 12

13 14

15 16

17 18

19 20

21 22

23 24

25 26

27 28

29 30

31 32

73 7271

70 69

68 67

66 65

64 63

62 61

60 59

58 57

56 55

54 53

52 51

50 49

48 47

46 45

44 43

42 4140

39 3837

36 35

34 33 注: 内部电压调整 (IVA) 设置命令 VLCD (pad 14) SEG43 (pad 5) 备注 DE 位VE 位00输入 Null VLCD 输入电压小于等于 VDD 电压.

0 1 输出 Null VLCD 是外部主机 MCU 电压侦测引脚.

1 0 Null 输出 ―

1 1 Null 输出 ― COG Pad 尺寸 名称 编号 尺寸 单位 X Y 芯片尺寸 ―

2666 948 μm 芯片厚度 ―

508 μm Pad 间距 1~7,27~73

60 μm 9~25

87 μm Bump 尺寸 输出 pad 34~73

40 60 μm 2~5,29~32

60 40 μm 输入 pad 10~14

67 67 μm 预留 pad 1,33

40 60 μm 6~7,27~28

60 40 μm 9,15~25

67 67 μm Bump 高度 所有 pad 18±3 μm HT16C22/HT16C22G Rev. 1.60

6 2015-11-25 COG 对齐标记尺寸 名称 编号 尺寸 单位 ALIGN_A

8 40 m

20 m

20 m (-1237.5, -285)

10 m

10 m

10 m

10 m

40 m μm ALIGN_B

26 20 m

20 m

20 m (1237.5, -285)

10 m

10 m

10 m

10 m

20 m

40 m μm HT16C22/HT16C22G Rev. 1.60

7 2015-11-25 COG Pad 坐标 单位:μm 编号 名称 X Y 编号 名称 X Y

1 DUMMY -1230 379.5

39 SEG5

870 379.5

2 SEG40 -1238.5 86.25

40 SEG6

810 379.5

3 SEG41 -1238.5 26.25

41 SEG7

750 379.5

4 SEG42 -1238.5 -33.75

42 SEG8

690 379.5

5 SEG43 -1238.5 -93.75

43 SEG9

630 379.5

6 DUMMY -1238.5 -153.75

44 SEG10

570 379.5

7 DUMMY -1238.5 -213.75

45 SEG11

510 379.5

9 DUMMY -1235 -370.4

46 SEG12

450 379.5

10 SDA -933 -370.4

47 SEG13

390 379.5

11 SCL -846 -370.4

48 SEG14

330 379.5

12 VDD -575 -370.4

49 SEG15

270 379.5