编辑: XR30273052 2017-08-29

1 个麦克 风和立体声扬声器输出以及 I2S 数字接口 8x8x0.9 mm 的68-QFN 封装 IS2064S-114SM IS2064B Bluetooth 4.2 ROM SoC,集成

2 个麦克 风和立体声扬声器输出以及 I2 S 数字接口 5x5x0.9 mm 的61-BGA 封装 IS2064B-114SM ?

2018 Microchip Technology Inc. 先行稿 DS60001475A_CN 第3页IS2064S/B 图1展示了 IS2064S/B SoC 的典型框图. 图1: IS2064S/B SOC框图 注1: 仅限 IS2064B. 2: 仅限 IS2064S. IS2064S/B DS60001475A_CN 第4页先行稿 ?

2018 Microchip Technology Inc. 表2介绍了 IS2064S/B SoC 的主要特性. 表2: IS2064S/B主要特性 器件 IS2064S IS2064B 应用 便携式扬声器 耳机 (游戏 / 头戴式) 引脚数

68 61 尺寸 (mm) 8x8 5x5 音频 DAC 输出

2 个通道

2 个通道 DAC (单端) SNR, 2.8V (dB) -98 -98 DAC (无电容式) SNR, 2.8V (dB) -96 -96 ADC SNR, 2.8V (dB) -92 -92 I2 S 数字输出 有有模拟输出 有有模拟 AUX-In 有有单声道麦克风

1 2 外部音频放大器接口 有有UART 有有全速 USB 1.1 有否LED 驱动器

3 2 集成 DC-DC 降压稳压器

1 1 集成 LDO 稳压器

2 2 DC 5V 适配器输入 有有电池充电器 (最高

350 mA) 有有对充电器进行过热保护的 ADC 有有欠压保护 (UVP) 有有GPIO

14 9 EEPROM 256K 256K 多频声 有有DSP 功能 (音频播放和语音呼叫) 有有BLE 有有Bluetooth 配置文件 HFP 1.6 1.6 HSP 1.2 1.2 A2DP 1.3 1.3 SPP 1.2 1.2 AVRCP 1.6 1.6 ?

2018 Microchip Technology Inc. 先行稿 DS60001475A_CN 第5页IS2064S/B 图2展示了 IS2064S SoC 的引脚图. 图2: IS2064S SOC引脚图 IS2064S/B DS60001475A_CN 第6页先行稿 ?

2018 Microchip Technology Inc. 图3展示了 IS2064B SoC 的引脚图. 图3: IS2064B SOC引脚图 $ 0,&B1 $ 0,&B3 % 0,&B1 & 0,&B3 ' $,5 ( $,/ ) 9''$ $ 9''B,2 % 0,&B%,$6 & 9''B&25( ' 3B ( 567B1 ) $2+3/ $ 9&20 % $2+30 $ '7 % *1' ( $2+35 $ 6&/. % 3B ' *1' ( *1' ) *1' $ 5)6 % *1' ( 5)B57;

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