PDF《TPS74401 具有可编程软启动功能的 3.0A Ultra-LDO》

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PRODUCTION DATA. English Data Sheet: SBVS066 TPS74401 ZHCSAL3R CDECEMBER 2005CREVISED APRIL

2017 TPS74401 具 具有 有可 可编 编程 程软 软启 启动 动功 功能 能的 的3.0A Ultra-LDO

1 1 特 特性 性1? 输入电压范围:1.1V 至5.5V ? 软启动 (SS) 引脚可借助由外部电容器设置的斜坡 时间实现线性启动 ? 线路、负载和温度上精度 1% ? 借助外部偏置电源可支持低至 0.9V 的输入电压 ? 可调节输出电压范围:0.8V 至3.6V ? 超低压降:3.0A 时为 115mV(典型值) ? 搭配使用任意输出电容或不使用输出电容时均可保 持稳定 ? 出色的瞬态响应 ? 漏极开路电源正常输出(仅限 VQFN) ? 封装:5mm * 5mm * 1mm VQFN (RGW),3.5mm * 3.5mm VQFN (RGR) 和DDPAK

2 应 应用 用?FPGA 应用 ? DSP 内核以及 I/O 电压 ? 后置稳压 应用 ? 具有特殊的 启动时间或排序要求的应用 ? 热插拔和浪涌控制

3 说 说明 明TPS74401 低压降 (LDO) 线性稳压器提供了一套面向 多种应用的易用稳健型电源管理 解决方案.用户可编 程的软启动功能可降低器件启动时的电容浪涌电流,从 而以最大限度减小输入电源的应力.软启动具有单调 性,非常适合为各类处理器和专用集成电路 (ASIC) 供电.借助使能输入和电源正常输出,可通过外部稳压器 轻松实现上电排序.凭借全方位的灵活性,用户可为现 场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 等 具有特殊启动要求的应用配置出一套可满足其 排序要 求的 解决方案. 该器件还具有高精度的参考电压电路和误差放大器,可 在整个负载、线路、温度和过程范围内提供 1% 精度.TPS74401 系列 LDO 在不使用输出电容或搭配使 用陶瓷输出电容时都可以稳定运行.该器件系列的额定 工作温度范围为 TJ = C40°C 至125°C. TPS74401 可 提供两种

20 引脚小型 VQFN 封装(一个 5mm * 5mm RGW 和一个 3.5mm * 3.5mm RGR 封装),因此总体解决方案尺 寸高度紧凑.对于 要求 额外功率耗散的应用,还提供 了DDPAK (KTW) 封装. 器 器件 件信 信息 息(1) 器 器件 件型 型号 号封封装 装封封装 装尺 尺寸 寸( (标 标称 称值 值) ) TPS74401 TO-263 (7) 10.10mm x 8.89mm VQFN,RGW (20) 5.00mm * 5.00mm VQFN,RGR (20) 3.50mm x 3.50mm (1) 如需了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录. 空白 空白 空白 空白 典 典型 型应 应用 用电 电路 路导导通 通响 响应 应2TPS74401 ZHCSAL3R CDECEMBER 2005CREVISED APRIL

2017 www.ti.com.cn 版权 ? 2005C2017, Texas Instruments Incorporated 目 目录 录1特特性 性.1

2 应 应用 用.1

3 说 说明 明.1

4 修 修订 订历 历史 史记 记录 录25Pin Configuration and Functions.5

6 Specifications.6 6.1 Absolute Maximum Ratings

6 6.2 ESD Ratings

6 6.3 Recommended Operating Conditions.6 6.4 Thermal Information.7 6.5 Electrical Characteristics.7 6.6 Timing Requirements.8 6.7 Typical Characteristics.9

7 Detailed Description

14 7.1 Overview

14 7.2 Functional Block Diagram

14 7.3 Feature Description.14 7.4 Device Functional Modes.15 7.5 Programming

16 8 Application and Implementation

18 8.1 Application Information.18 8.2 Typical Applications

20 9 Power Supply Recommendations.24

10 Layout.25 10.1 Layout Guidelines

25 10.2 Layout Example

25 10.3 Power Dissipation