PDF《公司联系方式：Uma Subramaniam》

公司联系方式: Uma Subramaniam Sr.

Marcom Manager, Corporate Communications (408) 875-5473 uma.subramaniam@kla-tencor.com 代理公司联系方式:David Moreno Account Director, MCA (650) 968-8900 x125 dmoreno@mcapr.com 立即发布 KLA-TENCOR 的新技术方案可大幅度降低

100 纳米及以下技术硅片和超薄 SOI 晶片的生产成本 首先于行业而言,NanoPro NP1? 提供了用于关乎产量的纳米级结构和晶片几何结构度量的一种工具监控多种工艺 的解决方案 美国加利福尼亚州圣荷塞,2002 年12 月2日讯-KLA-Tencor 公司(Nasdaq 代码:KLAC) 于今日正式推出了 NanoPro NP1?系 ―是 内第一个用于晶片 构和 米 构度量的 一工具解决方案,在帮助整个半导体行业成功 向市场推广新技术方面,继续保持了公司的领先地位.该系统是

200 毫米和

300 晶片批量生 的需求而 的, 采用 NanoPro NP1,硅晶片和 硅(SOI)晶片制造厂商以及芯片厂商有效降低了晶片生 成本,并且大大提高了 100- 米或 100- 米技 器件 用的成品率. 用NanoPro NP1 系 ,只需一次 描便可以完成晶片外形、厚度、 平坦度以及 米 构的度量, 系 是目前唯一能 在晶片的在 生 程中, 多点 硅(SOI)晶片和 裸晶片的 系.NanoPro NP1 集众多独特的功能于一身,赋予了晶片和芯片制造商积极争取实现高级器件生产的 能力.NanoPro NP1 已被数个 先的晶片制造厂商用于晶片的生 . Wacker Siltronic公司的高级经理Peter Wagner博士评价说:"除了晶片几何结构之外,我们第一次实现了在不同的工 艺过程中用同一个度量系统测量产出临界拓扑参数",他继续表明:"我们计划在抛光前、后的处理中利用NanoPro NP1独一无二的双边测量信息改进我们的工艺过程,实现对工艺过程的监控,减少反馈时间,全面提高产量.一次扫 描中系统所获得的信息是提高产品质量的关键因素." NanoPro NP1 是用于硅晶片和集成电路(IC)制造的最先进的光片和SOI晶片几何结构和 米 构度量的解决方案, 可用于 控所有 型的200毫米和300毫米晶片,包括 面抛光的、双面抛光的、外延、SOI晶片以及粗糙的、抛光前 的表面.NanoPro NP1结合了KLA-Tencor 所 有的光干 量技 ,是唯一的具 生 能力的度量系 ,能始如一地提供 穿整个晶片制造 程的准确的 量-从打磨、 刻到粗抛光和精 抛光. 上所述, 系能晶片制造商提供更全面的晶片表述数据,用以加速工 的改 和 ,同 也 短了生 . -more- KLA-TENCOR DRIVES DOWN ADVANCED WAFER PRODUCTION COSTS WITH NANOPRO NP1...Page

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2 随着器件结构的减少,半导体的产出变得更加依赖于硅片的平坦度和纳米结构.在晶片表面即使是最微小的变化也 会对光刻和前段的化学机械平面(CMP)工艺过程产生影响,进而影响器件的性能和成品率.越来越多的高速度、 低功耗应用都采用了SOI晶片,同时,由于拓扑结构中的任意变化都最终会影响器件产量,因此也带动了对SOI晶片 制造中先进度量方法的需求.如此一来,对工艺过程的几个关键步骤实施严密的晶片监控变得势在必行.目前所采 用的平坦化度量工具在检测这些微小的变化时缺乏精确度和全面的测量能力.另外,晶片边缘的测量精度也降低了 几个毫米,对于300毫米的晶片,这可能意味着差不多5%的晶片将立即面临着产出损失的风险. Soitec公司工艺经理 Christophe Maleville 评价道:"同一种工具监控多种工艺方案,NanoPro NP1满足了我们对平坦 度和纳米结构检测的所有需求,我们生产应用于65纳米技术的300毫米超薄SOI晶片,专注于场所平坦度和和纳米属 性与先进的光刻技术匹配.除了输入端的和终端的检测标准化应用之外,NanoPro NP1也支持生 前的更快速的 出学.由于 米 构和晶片 几何 构参数与工 能力和最 的品量息息相 ,因此利用NanoPro NP1独特的 功能,如 晶片 采取高分辨率取 双 拓扑 构量,我们便能够完整地描述这些参数." 除了检测不同的表面环境,NanoPro NP1也提供独特的前端和后端纳米结构分析以及最高分辨率的空间抽样,以满足 减少晶片边缘排斥的需求.这一手段将最大化产生于每个晶片的潜在晶片(die)的数量.芯片制造商还可以将 NanoPro NP1作IC生 程中新的 量控制机制,平版印刷技 中嵌入式平坦度的度量工具,以及 如潜沟槽 的前置CMP 用. KLA-Tencor 晶片检测集团执行副总裁Rick Wallace 表示:"实现更高的产量是开发新技术和新产品的源动力.我们 坚信,NanoPro NP1将会 予晶片和芯片制造厂商对整个晶片制造工艺过程的新的监控能力,这也正是厂商们最需要 的,从而提高IC的产量,而且,NanoPro NP1也必将在推 客 向市 提供最前沿的技 程中起到中流砥柱的作 用." KLA-Tencor 公司简介:KLA-Tencor是全球领先的专为半导体制造和相关行业提供工艺过程控制和产出管理解决方案 的供应商.公司总部设在美国加利福尼亚州圣何塞,在世界各地设有办事处和服务机构.在S&P评出的