PDF《[Table_Industry]》

请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Author] 分析师:郑震湘 联系人:耿琛、周梦缘、胡杨

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qlzq.com.cn 邮件: 执业证书编号:S074051708001 [Table_Industry] 证券研究报告/行业报告简版

2017 年8月21 日 行业名称 半导体全球大周期加强,苹果产业链继续关注 [Table_Summary] 投资要点 ? 【投资要点】 ? 我们分析全球半导体产业超级周期超市场预期, 提出 硅片需求和供给剪刀差 是这轮半导体景气度周期的核心因素, 而下游的核心需求驱动存储、汽车、GPU、iot 等需求爆发,全球半导体产业发展的持续性及增长均超出预期,下半 年随着消费电子的备货高峰到来、数据需求持续增长,供给将更加紧张! ? 硅片供给与需求剪刀差 推动行业景气度上移,上游供给基本由 sumco、信越、环球晶等垄断,晶圆代工大 厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程,20nm 以下先进工艺占比不断提高,加大对高质量大硅片的需求.三星、SK 海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产 3DNAND,投资热潮刺激 300mm 大硅片的需求.同时工业 与汽车半导体、CIS、物联网等 IC 芯片开始快速增长,大陆半导体厂商大举建厂扩产,造成硅晶圆缺口持续扩 大.根据 SEMI 统计资料,今年第

2 季全球半导体硅晶圆出货总面积达

2978 百万平方英寸,与第

1 季的

2858 百万平方英寸相较,季增 4.2%并且连续

5 季创下历史新高,而与去年同期的

2706 百万平方英寸相较,亦明显 成长 10.1%. 硅晶圆缺口持续放大,台积电紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约,再次提高

12 寸wafer 价格,三星 也与环球晶圆签署供货合约,历史首次.全球龙头包括信越、环球晶均无扩产动作,根据 sumco 最新估计,2

017、

2018、2019 缺口分别为 5%、9%、12%;

下半年供给缺口比预期严重的多,内存需求激增,持续涨价, 很多 fab 新产能开出,测试晶圆越缺越凶.目前价格由

2016 年底

75 美金涨到

120 美金,部分报价甚至达到了

150 美金,预期硅片涨价幅度继续上修. 推动这轮全球半导体超级周期持续性及力度将超预期,三星再涨 dram 合约下,再次兑现我们判断,存储景气度将是 硅晶圆景气度的放大器!行业将继续分化,基于存储、汽车、工控等能转移价格的应用景气度持续提升,而消费级芯 片不能转移价格转嫁压力的芯片仍将有压力!上周三星电子通知相关,计划再涨移动 dram 四季度合约价一成.据我 们推算,dram 今年涨幅已经达到 64%;

同样,nand 涨价幅度也在持续;

而nor flash 全面缺货,受物联网、汽车半 导体等应用大增需求倒 V 反转,nor flash 特性更加适用于这类新增需求,且单价便宜,传导性更加,成长性将更加 明确!台湾 nor flash 龙头继续配售模式,交货周期再次延长,下游需求全面爆发,Q2 盈利创新高,公司表示 nor f lash 供不应求至少要到

2019 年缓解,产能缺口在 20%以上,三季度目前涨幅 15%左右,四季度继续看涨,大陆兆 易创新产能问题解决,未来几年将迎来量价齐升! 全球半导体设备龙头 AMAT 2017Q3 营收及利润也超预期! 随着半导体产业发展明确,比半年前对成长更有信心, 再次验证我们逻辑!新增应用需求激增、大陆厂投资厂拉动设备厂持续提升,尤其是存储等供不应求.北美半导体设 备出货量