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中国 SOI 晶圆制造商沈阳硅基科技有限公司购买 EVG 集团 EVG850LT 300-MM SOI 晶圆键合系统

2012 年10 月9日,奥地利圣弗洛里安市讯―世界领先的微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场 晶圆键合与光刻设备供应商 EVG 集团 (EVG)今天宣布,沈阳硅基科技有限公司(SST)已成功安装 EVG850LT 300-mm 低温自动产品键合系统,用于绝缘硅片(SOI)材料的制造.

继先前购买 200- mm EVG850LT 之后,这家中美合资 SOI 晶圆厂商再次购买了 300-mm 键合机.该系统已于

2010 年9月发货至 SST 最先进的工厂,标志着中国 300-mm SOI 晶圆产品工具的首次安装. 沈阳硅基科技有限公司 CEO 何志强教授(He ZhiQiang)表示,"200-mm EVG850LT 系统帮助我们实现了 客户对高性能 SOI 晶圆的要求.现在我们着手于 300-mm SOI 晶圆的大规模量产,需要同步的技术以确保 可靠性、产能和质量.有了之前使用 EVG 键合机的成功经验,自然就决定在生产线上再增加一台 300- mm EVG850LT." 作为 SOI 晶圆制造工艺的一项关键技术,晶圆键合实现了高质量的绝缘板单晶硅薄膜.EVG850LT SOI 晶 圆键合系统可将低温 SOI 键合的全部必备步骤(从清洗、校准到预键合以及 IR 检测)融为一体,从而确保 300-mm 晶圆的高成品率大规模生产. EVG 集团中国区销售总监 Swen Zhu 表示"SOI 设备的需求正在持续快速增长,特别是在如中国这样的新兴 市场,为EVG 拓展 SOI 晶圆制造市场创造了更多的机会.SST 的后续订单既加强了双方的合作关系,又 进一步确立了 EVG 作为 SOI 晶圆生产先进处理技术供应商的领先地位." 关于 EV Group(EVG) EVG 是全球半导体、微机电、化合物半导体、电源元件和奈米科技应用的晶圆制程解决方案领导厂商,主 要产品包括晶圆接合、晶圆薄化制程微影术/奈米压印影术(NIL)和检测设备,以及光阻涂布机、显影机、晶 圆清洗和检测设备.EVG 成立于

1980 年,通过完备的全球资源网络,为全球客户和合作伙伴提供服务与 支持.欲了解更多信息,请访问 www.EVGroup.com. 联系人: Clemens Schütte Brandy Lee 市场公关部总监 客户总监 EV 集团 MCA, Inc.

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