编辑: Mckel0ve 2016-07-03

3 (2) 载体(Carrier Substrate):?示如下支架(Lead-frame: Cu/Fe)、基板(Substrate: Organic/Ceramic)、带子(Tape)…等. (3) 电性?结(Electrical Connection):?示如下?属线(Metal Wire: Au)、锡凸块(Solder bump)、锡球(Solder Ball)、铜柱(Cu Pillar)、?凸块(Au bump)…等. (4) 光学暨保护层(Optical Encapsulant):?示如下模压成型(Molding Compound)、液态成型 (Liquid Compound) 、玻璃透镜(Glass lens)…等. (5) 散热器(Heat Dissipation):?示如下散热鳍片/嵌块/扩散器(Heat sink/slug/spreader)、热 传导介质(TIM, Thermal Interface Material)…等. (6) 包装(Packaging):?示如下袋(bag)、卷带(Tape &

Reel)、盘(Tray)、管(Tube)、架子 (Carrier)、盒(Box)、 其他包装材?(Other packing material)…等. (7) 其他(Others):?示如下油墨(Ink)、粉体(Powder: Phosphor/SiO2)、齐纳二极体(Zener)、 电阻(Resistor)、电容(Capacitor)…等. 2.3 产品技术叙述(Product technical description) 在针对产品之技术叙述中,应至少但?限於包括下?资讯: (1) 产品名称(Package Name) (2) 产品尺寸(Package Dimensions: L (mm)*W (mm)*H (mm) + Key Dimensions) (3) 最大额定使用条件(Absolute Maximum Ratings) (4) 电性与光学特性(Electro-Optical Characteristics) (5) 使用准则(User Guide) (6) 注意事项(Cautions) (7) 设计使用寿命(Designed?life?span) 电性与光学特性建议分别使用国际电工委员会(IEC)与国际照明委员会(CIE)标准测试方法 ?测. 3. 材?与化学物质之清单(List of materials and chemical substances) 产品中下?材?与化学物质之含?应予宣告: C ?出产品中所有重?≥产品重?1%之材?;

C ?出产品中受到法规与顾客要求事项所规之材?/化学物质(如RoHS Directive)其符 合性宣告. 有关於无卤素耐燃剂、无铅焊锡与?含 RoHS ?管物质之声明,仅有在具备适当证明文件 (?如具备?自经过认证或验证测试/检查设施之测试文件)时才可以使用.可以对测试设施

4 进?认证之认证团体为 TAF(全国认证基?会 Taiwan Accreditation Foundation) 、 APLAC (亚 洲实验室认证合作组织 Asia Laboratory Accreditation Cooperation)、ILAC (国际实验室合作 认证组织 International Laboratory Accreditation Cooperation)或ILAC MRA (ILAC 相互承认 协议 Mutual Recognition Arrangement).关於测试方法之定义依魅现な笛槭宜姥 试标准执?产品中有害物质........

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