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Manufacture,设计与制造一体模式 晶圆 指 单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型 场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点 IPM 指 智能功率模块,不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起.而且还内 置有过电压, 过电流和过热等故障检测电路, 并可将检测信号送到 CPU. 它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 MCU 指MCU(Micro Control Unit)微控制单元,是指随着大规模集成电路的出 现及其发展,将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不 同组合控制 杭州士兰微电子股份有限公司

2013 年年度报告 第5页共128 页LED 指Lighting Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件. 它是利用固体半导体芯片作为发光材料, 在半导体中通过载流子发生复 合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、 紫等单色的光. 外延片 指 外延是半导体器件加工过程中的一种工艺, 指的是采用高温化学汽相淀 积的方法,在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶.新生长的单 晶层一般称为外延层,半导体器件往往做在外延层上.经过外延加工的 圆片一般称为外延片. MOCVD 指Metal-Organic Chemical Vapor Deposition,即金属有机物化学气相淀积, 是利用金属有机化合物作为源物质的一种化学气相淀积工艺. MOCVD 外延片指本文特指在 LED 芯片工艺中,用于完成 MOCVD 工艺的圆片.

二、 重大风险提示: 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素, 请查阅董事会报告中关于公司未来发展的 讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容. 杭州士兰微电子股份有限公司

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第二节 公司简介

一、 公司信息 公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司 公司的中文名称简称 士兰微 公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人 陈向东

二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈越 马良 联系地址 浙江省杭州市黄姑山路

4 号 浙江省杭州市黄姑山路

4 号 电话 0571-88210880 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn

三、 基本情况简介 公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路

4 号 公司注册地址的邮政编码

310012 公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路

4 号 公司办公地址的邮政编码

310012 公司网址 www.silan.com.cn 电子信箱 silan@silan.com.cn

四、 信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》 、 《中国证券报》 、 《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 本公司投资管理部

五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 A 股 上海证券交易所 士兰微

600460

六、 公司报告期内注册变更情况

(一) 基本情况 注册登记日期

2013 年9月18 日 注册登记地点 浙江省杭州市黄姑山路