PDF《SONiX 8-Bit MCU》

SONiX 8-Bit MCU MP-III Writer 快速指引手册 (使用前请务必仔细阅?此手册) SONiX TECHNOLOGY CO.

, LTD. www.sonix.com.tw MP-III Writer 快速指引手册 SONIX TECHNOLOGY CO., LTD. Page

1 Version 1.2 序言非常感谢您选用 MP-III Writer ?进?产品的烧?.我们尽?为您设计优秀的开发工具并提供完善的售后服务. 本手册旨在帮助您尽快熟悉 MP-III Writer 的各项功能,从中您将t解到 MP-III Writer 的操作方法及故障处?方 法等内容.为??好的使用烧?器,在此之前请务必仔细阅?本手册. 本手册的内容?求全面、正确,但难免存在疏?或?足之处,如果您在本手册中发现有错误或?明之处,请与 我们?系或将资讯发送sn8fae@sonix.com.tw.但因产品性能改善或?新所造成的操作等资讯改版,恕?另?通知. 您可在公司网站关注我们产品?新消息、谘询代?商或是直接?系我们. MP-III Writer 快速指引手册 SONIX TECHNOLOGY CO., LTD. Page

2 Version 1.2 修改记? 版本 日期 修改内容 V1.0 2007.03 初版 V1.1 2010.11 1. 新增线上作业时 如何开启烧?软体 小节;

2. 新增 USB driver 安装的过程;

3. 将MP-III Writer 烧? 功能修改为 烧?+校验 功能;

4. 新增?机?态下设置 脱机操作模式 (Fun

0、Fun6)的功能描述. V1.2 2011.10 1. 删除 USB driver 安装过程;

2. 1.1 小节新增 免安装 USB 驱动 特性. MP-III Writer 快速指引手册 SONIX TECHNOLOGY CO., LTD. Page

3 Version 1.2 目?1产品介绍.4

1 1 1.1 性能特点

4 1.2 功能概述

4 1.3 标准配置

4 1.4 产品外观

5 2 如何安装.6

2 2 2.1 软体安装

6 2.2 硬体安装

6 3 线上作业.8

3 3 3.1 如何开启烧?软体.8 3.2 操作步骤及?明.9 3.3 ROLLING CODE设定.13

4 脱机操作.14

4 4 4.1 操作步骤及?明.14 4.2 功能表及资讯?明.14

5 故障排除.15

5 5 5.1 测试模式

15 5.2 ?机常?故障及排除措施

16 5.3 脱机常?故障及排除措施

17 6 保修?明.18

6 6 MP-III Writer 快速指引手册 SONIX TECHNOLOGY CO., LTD. Page

4 Version 1.2

1 1

1 产品介绍 MP-III Writer 是基於 MP Writer 升级的新一代烧?器,新增 USB 介面及烧?驱动程式自动?新等功能,极大方 ??客户的使用. 1.1 性能特点 ? 新增 USB 介面;

? 免安装 USB 驱动;

? 支援晶片?机和脱机烧?操作;

? 烧?软体自动?新功能;

? 可拆换式烧?转接板;

? 新增?机?态下?取 MCU 资?的功能;

? 包括高压版本与低压版本. 1.2 功能概述 ? 自动烧?(Blank check + Program + Verify);

? 空片检测(擦除);

? 程式烧?(Program + Verify);

? 烧?校验(Verify);

? ?取?(Read ROM);

? 支持 Rolling Code 计?;

? 支持 Handler 机台烧?(必须配合 SONIX 的通讯控制板使用). 1.3 标准配置 图1-1 MP-III Writer 及其配件示意图 MP-III Writer 快速指引手册 SONIX TECHNOLOGY CO., LTD. Page

5 Version 1.2 1.4 产品外观 按键数码管LED按键JP220PIN 排线接口TEXTTOOLDIP 芯片放置处图1-2 MP-III Writer 外观示意图 ? ?码管

4 位元?码管,用於显示烧?资讯和功能指示. ? LED OK(?色):烧?完成;

FAIL(红色):烧?失败;

BUSY(黄色):烧?过程中. ? 按键 RESET:重定按键,重定烧?器;

MODE:模式按键,选择操作模式;

ENTER:执?按键,用於执?烧?或终止报警提示. ? 烧?介面(JP1&

JP3,JP2) ? 封装片的烧? 小於等於 48PIN 封装片 需要烧?小於等於 48PIN 的封装片时 , 将所对应型号的 MP 烧?转接板置於 JP1&

JP3 处 (需要打开 MP-III Writer 的上盖),将晶片置於锁紧(Text Tool)上,即可烧?. 大於 48PIN 封装片 大於 48PIN 的封装片,如LQFP64/LQFP80,需要用专属的烧?转接板,配合 64PIN/80PIN SOCKET,通过 20PIN 排线?接到 JP2 处进?烧?. ? COB 的烧? COB 晶片则直接通过 20PIN 排线?接到 JP2 处进?烧?. 图1-3 48PIN 及以内的 MP 转接板 图1-4 48PIN SOCKET 转DIP 图1-5 LQFP64 烧?座 MP-III Writer 快速指引手册 SONIX TECHNOLOGY CO., LTD. Page