PDF《RS-300》

产品特性: ? 陶瓷填充特氟龙微波复合材料 ? 同级别最低的插入损耗 ? 同级别最低的损耗因子 (0.

0010) ? 温度变化的相位稳定 ? 高的导热系数 ? 最小的介电常数公差(±0.02) 以及厚度 公差 优点: ? 优异的Dk/Df的热稳定性 ? 随温度变化的相位稳定性 ? 尺寸高度稳定, 适用于复杂设计的 多 层微波板 ? 优异的x,y, z轴的膨胀系数 典型应用: ? 微波/射频防御电子应用 ? 雷达 ? 阵列天线 ? 微波馈电网络 ? CNI (通信, 导航和识别)应用 ? 通信情报系统, 卫星&

空间电子 ? 高频高速的电子应用 宇航级耐辐射高性能微波多层材料 极其优异的尺寸稳定性、最高级相位稳定性 RS-300是一种使用极低膨胀系数的玻璃纤维布作为支撑材 料并混合经过表面特殊处理的陶瓷细微粉末的PTFE材料,RS-300 RS-300具有优异的尺寸稳定性,及最高的相位稳 定性.这对多层微波板的设计尤为重要. RS-300结合使用薄 膜导体电阻材料如Ohmega-Ply? 和TCR? 铜箔用于埋电阻设 计将使微波多层 自成体系 运用自如. RS-300RS-300具有同级别材料中最小的介电损耗,为0.0010(10GHZ).在材料研发期间, 睿龙不仅仅注重降 低介电损耗,同时也关注减少传导损耗,我们研发的RS-300 插入损耗(S21)是同级别材料中最低的.为了保证太空恶劣 环境的应用我们增加特殊填料来保证在太空中耐辐射性的同 时不影响材料的本身电气性能. 铜箔粗糙度对导体损耗上的影响是源于趋肤效应导致传输 线上的阻抗的升高.RS-300设计提供有品质保证的优异的铜箔 抗剥强度, 而不依靠普遍使用的高损耗, 高粗糙度铜箔来保证 铜箔附着力. RS-300具有低的x, y, z轴的热膨胀系数,极低介电常数的温 漂系数TCEr.在-150 至150°C操作温度范围内,RS-300能保 持电子应用所需要的相位稳定性,介电常数非常稳定,介电性 能基本不变.此外,RS-300还具有耐辐照,尺寸稳定,介电 常数随温度及频率变化的稳定性,低吸水性和有效对抗PCB制 作中化学溶液及多层压合, 易于加工等多种优良特点.RS-300 的优异性能使其具备完全替代国外同类材料,并具有价格低的 竞争优势. RS-300具有更高的导热系数,相对于其他材料RS-300 提高了热传导, 使得功率容量进一步提高变得可能. RS-300应用于包括需要更高性能的空间和军工电子产品 如:相控阵雷达的阵列天线、馈电网络, 射频及微波通信, 航空 器防碰撞系统, 联合战术无线电系统等,RS-300也是灵敏滤波 器的首选材料. RS-300 1. 电气性能 介电常数 (可能随厚度变化) @1 MHz @

10 GHz 介质损耗因子 @

1 MHz @

10 GHz 介质温漂系数 TCεr @

10 GHz (-40-150°C) 体积电阻 C96/35/90 E24/125 表面阻抗 C96/35/90 E24/125 电介质强度 介质崩溃电压 耐电弧性 2.热性能 裂解温度 (Td) 初始 5% T260 T288 T300 热膨胀系数, CTE (x,y) 50-150?C 热膨胀系数, CTE (z) 50-150?C % z轴膨胀系数 (50-260?C) 3. 机械性能 铜箔剥离强度(1 oz/35 micron) 热冲击后 梯度温度下 (150?) 过程溶液后 杨氏模量 弯曲强度 (经向/纬向) 拉伸强度 (经向/纬向) 压缩模量 泊松比 4. 物理性能 吸水率 密度, 环境温度23?C 热导率 防火等级 NASA 排气, 125?C, ≤10-6 托 总质量损失 挥发物收集 水蒸气还原 2.94 2.94 0.0010 0.0010 -9 4.25x108 1.85x108 2.49x108 5.48x107

1000 (40)

58 250

501 554 >

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