PDF《PHOENITRON HOLDINGS LIMITED 品创控股有限公司》

1 PHOENITRON HOLDINGS LIMITED 品创控股有限公司(於开曼群岛注册成立之有限公司) (股份代号:8066) 截至二零一二年十二月三十一日止年度 全年业绩公布 香港联合交易所有限公司 ( 「联交所」 ) 创业板 ( 「创业板」 ) 之特点.

创业板乃供投资风险较联交所其他上市公司为高之公司上市之市场.有意投资者 应了解投资於该等公司之潜在风险,亦应经过审慎周详考虑后方可作出投资决 定.创业板之较高风险及其他特点表明,创业板较适合於专业及其他资深投资者. 由於创业板上市公司之新兴性质使然,在创业板买卖之证券可能会较於主板买卖 之证券承受更大之市场波动风险,同时无法保证在创业板买卖之证券会有高流通 量之市场. 香港交易及结算所有限公司及联交所对本公布之内容概不负责,对其准确性或完 整性亦不发表任何声明,并明确表示概不会就本公布全部或任何部份内容而产生 或因倚赖该等内容而引致之任何损失承担任何责任. 本公布所载资料包括遵照联交所创业板证券上市规则 ( 「创业板上市规则」 ) 规定提 供有关品创控股有限公司 ( 「本公司」 )之资料.本公司各董事 ( 「董事」 )对本公布 所载资料共同及个别承担全部责任.各董事在作出一切合理查询后确认,就彼等 所深知及确信:本公布所载资料在各重大方面均准确及完整,且并无误导;

及本 公布亦无遗漏其他事项致使本公布所载任何陈述有所误导.

2 摘要 ? 截至二零一二年十二月三十一日止年度之收入为129,142,000港元,较二零 一一年同期之139,173,000港元减少7.2%. ? 截至二零一二年十二月三十一日止年度,本集团录得本公司拥有人应占经 审核亏损12,292,000港元. ? 董事建议就截至二零一二年十二月三十一日止年度派付末期股息每股0.2港仙(二零一一年:0.2港仙) . 主席报告 致各位股东 本人谨代表董事会欣然向 阁下提呈品创控股有限公司 ( 「本公司」 ) 及其附属公司 (合称 「本集团」 ) 截至二零一二年十二月三十一日止财政年度之业绩. 业绩 截至二零一二年十二月三十一日止年度,本公司录得综合营业额129,142,000港元 (二零一一年:139,173,000港元) ,而本公司拥有人应占亏损为12,292,000港元 (二 零一一年:溢利87,070,000港元) . 股息 本公司董事会 ( 「董事会」 ) 建议就截至二零一二年十二月三十一日止年度派付末期 股息每股0.2港仙. 业务及营运回顾 於回顾年度,本集团主要从事智能卡及塑料卡之生产及销售、提供订制智能卡应 用系统、报废汽车贸易 (仅会从二零一三年起确认其初始收入贡献) 以及提供管理 和财务谘询业务.董事会认为,业务之多元化及综合性有助品创长远发展并冀能 为股东带来更丰硕之回报.

3 智能卡及塑料卡之生产及销售 於二零一二年,本集团之SIM卡业务处於严峻且竞争激烈之营商环境,海外电讯 业市场的需求受到周期性波动较去年有所收缩及整个合约制造行业均面对持续的 价格压力,以及中国的各项 (尤其是劳工) 成本不断攀升等负面影响.搬迁北京厂 房亦不可避免对本集团之销售及生产构成影响.於回顾年度,本集团之智能卡及 塑料卡之生产及销售额下跌7.1%至125,092,000港元 (二零一一年:134,714,000港元) . 尽管如此,但管理层相信行业前景仍可被看好,因为集团於年内已开始向客户提 供最优质的多种类智能卡创新产品、增加客户服务配套以及保持方便且迅速之付 运服务.为此,本集团对处於北京和深圳的厂房增加投资,以扩大和改良封装及 个人化等设备.本集团亦透过专注於若干附加值更高的智能卡产品 (如双界面卡 及非接触式卡)使我们的客源多元化.与此同时,集团亦正垂直整合上游业务, 并已於二零一二年第四季度末开始提供智能卡IC模块封装及测试服务.於回顾年 度,新IC模块封装及测试服务之生产机械已妥为安装及测试,主要生产员工已招 募完毕,而工厂内之必要基础设施亦已建成并已取得有关ISO认证.若干必要程 序 (如制作样板、通过初始客户对生产标准及质量方面之审核) 亦已於二零一二年 成功完成,并将於二零一三年随着客源增加继续开展相关程序.於回顾年度因IC 模块封装及测试服务而产生之相关经营前费用为2,063,000港元.於二零一二年第 四季度末开始商业生产后,产量自此逐步提升.管理层相信该业务於二零一三年 第三季度初可达收支平衡.我们相信,智能IC模块封装及测试市场潜力庞大、产 值相对更高、而且於国内属於高新科技行业并享有相关政策优惠,管理层对该业 务之前景十分看好,并相信长远来说会对集团之营业额与获利有一定帮助. 考虑到因拓展上述垂直拓展业务和增加多种类智能卡创新产品需要的额外生产场 地及设备,於回顾年度内,北京智能卡业务已迁至一处更大之新设施 (建有现有 智能卡生产业务及新IC模块封装及测试业务所需之厂房) .迁址一事经过仔细规划 及实施,并於二零一二年四月底至五月初顺利完成.期内之销售及生产难免受到 影响.尽管受到前述短期不利影响,董事会认为长远而言,提供该等增量及增值 产品及服务乃重中之重,因其有助客户降低成本从而稳定客源,让本集团得以巩 固领先一站式服务订约厂商之市场地位,同时保持健康之溢利水平.