PDF《线 电路板厂各生产流程常识》

1 放错钻刀

2 钻刀口崩缺

3 钻刀有偏锋

4 钻刀的参数不符 如转速太快 落速过小等

5 断钻刀 处理方法

1 排刀时要注意认真操作 避免排错

2 钻孔前要仔细检查钻刀有无缺口 刀口要磨得锋利

3 钻刀翻磨时 刀锋要磨得平 对称

4 适当调整钻刀的转速和落速

5 注意操作避免断刀

5 钻小孔 主要危害 造成报废 资料收藏 http://www.maihui.net PCB 收藏天地 资料提供 Hzdhzd 造成原因

1 放错钻刀

2 未完全钻透

3 钻刀翻磨次数过多造成钻刀直径减小 处理方法

1 排刀时 认真操作 避免排错

2 严格控制钻咀长度及钻孔深度 保证每个孔完全钻透

3 注意钻刀的翻磨次数控制在五次内 并要测量翻磨后钻刀的直径

6 钻爆孔 主要危害 造成大孔 严重时导致报废 造成原因

1 断钻刀

2 Collet 抓长钻刀

3 上胶圈不标准 导致钻刀头到胶圈的长度大于 1/8 英寸

4 叠板太厚 处理方法

1 注意操作 避免断钻咀

2 注意 Collet 的保养 每班要清洗一次 在生产中要多加注意 Collet 使用状况舅有损坏及时更换

7 断钻刀 主要危害 造成偏孔 钻不透 爆孔 烧焦饭 少孔 孔大 孔变形 损坏孔等 造成原因

1 板与板之间有杂物

2 Collet 保养不好

3 钻片严重起皱

4 刀尖露在压脚外 压脚问题或胶圈上得不好

5 参数不符 如超过工艺设定的孔数

6 钻刀质量不好

7 烧断保险丝 自动消失转 落速 处理方法

1 清除板上杂物后再上销钉 上销钉要使板与板之间紧贴

2 对Collet 的保养要做好

3 更换新的铝片

4 更换压脚或重新打好胶圈

5 重新按标准输入参数

6 更换好质量的钻刀

7 通知维修部维修 干菲林

3 0 工序 干膜

3 1 生产流程 前处理 --- 贴膜 --- 封位 --- 曝光 --- 显影

3 2 各生产参数

1 前处理

1 酸洗 H2SO4 2-5%

2 加压水洗 压力 30Psi

3 烘干 50-70

4 传送速度 1.5-2.5m/min

2 贴膜

1 压辘温度 100-120

2 板面温度 45-55

3 贴膜压力 35-50psi

4 传送速度 1-2m/min

3 对位

1 黄菲林制作曝光能量 2-3 级3级微红为宜

2 重氮片显影 0.5m/min 速度过

4 次氨水 资料收藏 http://www.maihui.net PCB 收藏天地 资料提供 Hzdhzd

3 黄菲林使用时光密度 阻光率 3.8D 透光率 0.2D

4 黄菲林使用次数 粗稀线路

500 次报废 细密线路

350 次报废

4 曝光

1 能量 7-9 级21 级曝光尺

2 抽真空压力 650mmHg

5 显影

1 Na2CO30.9-1.2%

2 药液温度

30 2

3 显影点 40-60%

4 加压水洗压力 2Kg/cm 或30psi/cm2

5 传送速度 1.5-2.5m/min

6 药液耗量 2ft/L

3 3 常见问题的原因及处理方法

1 显影不净 主要危害 造成电镀不上铜或镀层不良 造成原因

1 贴膜温度太高

2 贴膜后放置时间过长

3 曝光能量过高

4 黄菲林使用次数过多 阻光率不到标准

5 曝光后 板的放置时间过长

6 显影液浓度太低 温度太低 传送速度太快 处理方法

1 调整贴膜温度至适当标准

2 贴膜后的板保证在

12 小时内生产完

3 调整曝光能量至适当标准

4 更换黄菲林

5 曝光后的板保证在

8 小时内显影完

6 调整显影的浓度 温度 速度至适当标准

2 显影过度 主要危害 造成电镀渗镀 线宽等品质问题 造成原因

1 贴膜温度太低 压力太小

2 曝光能量过低

3 贴膜后的板立即曝光