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PSoC? Creator? Component Datasheet 赛普拉斯半导体公司 ?

198 Champion Court ? San Jose, CA 95134-1709 ? 408-943-2600 文档编号:001-87235 版本*C 修订日期 April 11,

2016 特性 ? 典型的测量温度精度为:+/-

1 ?C ? 有效的操作温度范围为:C40 °C 到+85 °C 概述 片内温度传感器的电压表示片内的温度.

片内温度传感器组件还提供将模拟信号的数字电压转换 为温度时所需的 API.该组件不提供将模拟电压转换为数字值的机制.必须在设计中将此信号连接 到器件的 ADC 并对电压进行采样. 何时使用 DieTemp 可以使用该组件来获取器件的粗略温度测量. 输入/输出接口 temp ― 模拟 该模拟输出是片内温度传感器的输出,可以连接至 SARADC. 组件参数 无参数或用户界面可用于该组件. 放置 DieTemp 组件使用片内温度传感器,此传感器是 SAR 模块的一部分. PSoC

4 片内温度传感器(DieTemp) 1.0 PSoC

4 片内温度传感器(DieTemp) PSoC? Creator? Component Datasheet 页2/6 文档编号:001-87235 版本*C 应用编程接口 通过应用编程接口(API)子程序,您可以使用软件对组件进行配置.下表列出并说明了每个函数 的接口.以下各节将更详细地介绍每个函数. 默认情况下,PSoC Creator 将实例名称"DieTemp_1"分配给指定设计中组件的第一个实例.您 可以将其重新命名为任何一个符合标识符语法规则的唯一值.实例名称会成为每个全局函数名 称、变量和常量符号的前缀.出于可读性考虑,下表中使用的实例名称为"DieTemp". int32 DieTemp_CountsTo_Celsius(int32 adcCounts) 说明: 将ADC输出的数字值转换为摄氏度. 参数: (int32) adcCounts 返回值: 以摄氏度表示的片内温度. 示例固件源代码 在"Find Example Project"对话框中,PSoC Creator 提供了大量的示例项目,包括原理图和示 例代码.要获取组件特定的示例,请打开组件目录中的对话框或原理图中的组件实例.要查看通 用示例,请打开"Start Page"或File 菜单中的对话框.根据要求,可以通过使用对话框中的 Filter Options 选项来限定可选的项目列表. 更多有关信息,请参考《PSoC Creator 帮助》中主题为"查找示例项"的部分. MISRA 合规性 本节介绍了 MISRA-C:2004 合规性和本器件的偏差情况.定义了下面两种类型的偏差: ? 项目偏差 ― 适用于所有 PSoC Creator 组件的偏差 ? 特定偏差 ― 仅适用于该组件的偏差 本节提供了有关组件特定偏差的信息.系统参考指南的"MISRA 合规性"章节中介绍了项目偏差 以及有关 MISRA 合规性验证环境的信息. 此片内温度组件没有任何特定偏差. PSoC? Creator? Component Datasheet PSoC

4 片内温度传感器(DieTemp) 文档编号:001-87235 版本*C 页3/6 API 的内存使用情况 根据编译器、器件、所使用的 API 数量以及组件的配置不同,组件的内存使用量也不一样.下表 提供了在某种器件配置中所有 API 占用存储器的大小. 下表中的存储器大小是在将相应编译器设置为 Release(释放)模式并且优化选项为 Size 的情况 下测得的.有关特定的设计,可分析编译器生成的映射文件以确定存储器使用情况. 配置 PSoC 4(GCC) 闪存(字节) SRAM大小(字节) 默认值

80 0 功能说明 DieTemp 组件始终与 SAR ADC 定序器共同使用,以便对模拟电压进行采样以及生成数字值.由 于温度变化很慢,所以该信号通常连接到 SAR 的插入通道.与连接到其他通道的信号相比,该信 号的采样频率要低很多. 测量片内温度时建议采用下面介绍的 ADC SAR 定序器设置: 注意:该配置假设应用使用的是通道 0,并且该通道被连接到驱动器. 图1. 组件连接 PSoC

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