PDF《1 前言》

日立化成工业(苏州)有限公司半导体芯片粘结材料扩建项目环境影响评价报告书 I 目录目录.

I

1 前言.1 1.1 项目由来.1 1.2 环境影响评价技术路线

2 1.3 关注的主要环境问题

2 1.4 环境影响主要结论

3 2 总则.4 2.1 编制依据.4 2.2 评价目的和评价原则

8 2.3 评价内容和评价重点

9 2.4 环境合理性分析

9 2.5 环境影响因素识别与评价因子筛选

9 2.6 评价工作等级

10 2.7 评价范围.13 2.8 评价标准.14 2.9 环境保护目标及敏感点

18 3 现有项目回顾.20 3.1 现有项目简介

20 3.2 现有项目组成

21 3.3 现有项目生产工艺

26 3.4 现有项目水平衡

31 3.5 现有项目污染源及防治措施

33 3.6 现有项目环评批文落实情况及环保验收情况

40 3.7 现有项目存在环保问题以及拟采取的 以新带老 措施.48

4 建设项目工程分析.49 4.1 建设项目概况

49 日立化成工业(苏州)有限公司半导体芯片粘结材料扩建项目环境影响评价报告书 II 4.2 建设地点及厂区平面布置

53 4.3 主要原辅材料及生产设备

53 4.4 生产工艺流程及产污环节分析

58 4.5 物料平衡分析

59 4.6 污染源强分析

61 4.7 项目污染物 三本帐

68 4.8 非正常工况分析

69 5 环境现状调查与评价.71 5.1 自然环境概况

71 5.2 社会环境概况

75 5.3 区域污染源调查与评价

75 5.4 环境质量现状调查与评价

82 6 环境影响预测与评价.93 6.1 大气环境影响评价与预测

93 6.2 地表水环境影响评价

103 6.3 噪声环境影响预测与评价

106 6.4 固体废物环境影响分析

108 6.5 地下水环境影响评价

110 6.6 土壤环境影响评价

111 6.7 环境风险分析

112 6.8 施工期环境影响分析

117 7 社会环境影响评价.119 7.1 社会影响效果分析

119 7.2 社会适应性分析

119 7.3 社会风险及对策分析

120 8 污染防治措施经济、技术可行性分析.121 8.1 大气污染防治措施及可行性分析

121 8.2 水污染防治措施及可行性分析

127 8.3 噪声污染防治措施及可行性分析

129 日立化成工业(苏州)有限公司半导体芯片粘结材料扩建项目环境影响评价报告书 III 8.4 固体废物污染防治措施及可行性分析

130 8.5 地下水污染防治措施

132 8.6 土壤防治措施评述

134 8.7 三同时 验收一览表.134

9 相关规划和规划相符性及产业政策分析.136 9.1 相关规划和规划相符性分析

136 9.2 产业政策相符性分析

145 10 总量控制分析.153 10.1 污染物排放总量控制的依据

153 10.2 污染物排放总量控制的原则

153 10.3 总量控制建议指标

153 11 环境管理及环境监测计划.155 11.1 环境管理机构与职责

155 11.2 环境监测计划

159 11.3 信息公开

161 11.4 排污许可证管理要求

162 11.5 项目验收要求

163 12 环境经济损益分析.164 12.1 经济和社会效益分析

164 12.2 环境经济损益分析

164 12.3 结论.165

13 结论与建议.166 13.1 项目基本情况

166 13.2 项目区域环境质量现状评价结论

166 13.3 污染物排放情况

167 13.4 环境保护措施

167 13.5 环境影响评价结论

168 13.6 公众参与调查结论

169 13.7 环境管理与监测计划

170 日立化成工业(苏州)有限公司半导体芯片粘结材料扩建项目环境影响评价报告书 IV 13.8 项目建设与选址合理合法性分析结论