PDF《广东风华高新科技股份有限公司 关于对全资子公司进行增资以...》

(二)技改项目投资情况

1、项目概述 (1)项目名称:新增年产

15 亿只 SOP/SOT 半导体封装测试产品技 术改造项目 (2)项目实施单位:广东风华芯电科技股份有限公司 (3)项目投资金额:人民币 5,848.92 万元 (4)项目建设目标:新增 SOP/SOT 半导体封装测试产品产能

15 亿只/年

5、项目建设期:

2014 年1月―2014 年5月

6、主要经济指标:项目达产后,将新增年销售收入 6,028 万元,

4 年新增利润总额为

671 万元,项目内部收益率约为 15.24%,动态回收期 约为 4.8 年.

2、项目背景分析 公司战略目标是成为国际一流的新型电子元器件整合配套供应商, 但器件与元件相比规模偏小,与潜在市场需求及竞争对手的差距仍然较 大.本项目旨在通过新增投资进一步扩大生产规模,提升公司半导体封 装测试产品的技术水平、盈利水平和整体配套能力.

3、项目投资具体内容 (1)项目建设产品内容 新增年产15亿只SOP/SOT半导体封装测试产品技术改造项目主要用 于投资 SOP-8 和SOT23 等产品. (2)设备方案与厂房规划 本项目的厂房规划主要通过对现有闲置厂房进行改造装修使用,费 用约为

150 万元;

新增设备投资额约为 4,698.92 万元. (3)人力资源规划 新增半导体封装测试产能

15 亿只/年的规模,需要员工约

112 名. (4)投资方案和财务评估 项目总投资约 5,848.92 万元,其中固定资产投资 4,848.92 万元, 流动资金 1,000 万元. 预计项目全部达产后, 年新增销售收入约为 6,028 亿元,利润总额约为

671 万元.项目所需资金由公司自筹解决.

4、项目的风险、对策及对公司的影响 (1)成本风险 本项目需用原材料主要有焊线、支架、塑封料等,近年来上述原材

5 料价格均有不同程度的波动.受原材料价格及人力资源成本上升等各种 因素影响,将对公司的生产经营及盈利水平产生一定影响. 对策:本项目投产后,将提高材料采购议价能力,从而有效控制材 料采购成本;

在生产过程中,随着购进新一代设备的投入使用,可进一 步提高生产原材料的利用率、减少材料损耗;

公司将不断加大力度对主 要材料进行替代开发的研究,在保证不降低产品性能的基础上使用低成 本的材料,从而控制产品材料成本,如背银芯片替代背金芯片,镍基材 镀厚铜框架替代镍基材镀银框架等. (2)市场风险 本项目市场风险主要来自于客户需求变化、市场竞争加剧、产品价 格下降三个方面. 对策:半导体器件封装测试市场是一个以规模、质量和服务取胜的 市场,半导体封装测试未来将继续演绎"大者恒大,强者恒强"的产业竞 争格局. 公司将通过加大投资力度以快速提高企业规模、 降低运营成本. 公司将持续加大客户结构调整和产品结构优化力度,加大力度开拓 通信、计算机、医疗、汽车电子、LED 显示及照明等行业客户;

积极拓 展海外市场,以形成内外均衡、行业均衡的格局. 公司将充分利用珠三角地区作为全球各式终端消费电子制造中心的 有利条件,发挥地缘优势,缩短交货期及售后服务响应时间、加大技术 支持力度,提高客户满意度. (3)技术风险 本项目的技术风险主要在于核心技术人员的流失和新产品合格率低. 对策:公司将持续完善对核心研发技术人员的激励与约束机制,建6立具有吸引力和竞争力的薪酬体系,吸引和留住人才. 本项目主要用于现有产品产能的增加,公司已具备稳定的生产制程 控制水平,且项目引进设备的精度、性能及稳定性均高于现有设备,将 进一步确保生产工艺和产品合格率的稳定,同时,公司将进一步加大对 新员工的培训考核力度,减少人为因素对合格率的影响. 特此公告. 广东风华高新科技股份有限公司 董事会二一三年十二月二十七日