编辑: AA003 2013-01-13

1 工程建设费 4,600.00 1.1 土地 1,100.00 1.2 厂房 3,500.00

2 设备购置费 15,100.00 二 其他费用 100.00

1 设备安装费 50.00

2 其他设施费 50.00 三 铺底流动资金 3,200.00 合计 投资总额 23,000.00 土地费用:本项目投资概算的土地费用为1,100.00万元,本次非公开发行首 次董事会召开前,公司实际支付土地款项1,102.26万元,实际发生额与概算情况 相当. 厂房建设费:该项目将建设厂房4万平方米,建(构)筑物工程量由土建专 业提供,建筑物投资参照当地类似工程单方造价指标估算;

构筑物和厂区附属工 程参照《江苏省建筑工程概算定额》 (2005)指标估算.因本项目建设内容为封 测线,对于厂房的要求低于电力电子器件生产线项目,使得厂房建设成本低于电 力电子器件生产线项目. 考虑这方面原因, 本项目整体工程的建设单价为875元/平方米,此项目建设单价与募投项目所在地的工程造价水平相匹配,本项目计划 投入厂房建设费3,500.00万元经过了合理估算. 设备购置费: 设备购置费构成情况 序号 项目 金额(万元) 2.1 设备 11,800.00 2.2 净化 2,700.00 2.3 纯水 300.00 2.4 环保 150.00 2.5 动力 50.00 2.6 消防 100.00 合计 15,100.00 本募投项目新建一条电力半导体器件方形芯片生产线及配套扩建一条电力 电子器件封装生产线.公司根据生产线建设要求制定设备购置清单, 按照市场公 允价格估算相关设备价格. 项目按照工艺技术的要求、建设标准、选购相应的仪 器设备,尽可能与建设规模、技术方案相配套,满足项目投产后生产和使用的 要求;

设备质量可靠、性能成熟,保证生产和产品质量稳定;

拟选的设备符合 政府部门或专门机构发布的技术标准要求;

在能满足使用要求的前提下,一般 选择国产设备. 本项目的设备投资主要包括芯片生产设备、封装制造设备、产品监测、测试 设备等,设备按出厂价、综合运杂费和运输等费用及安装调试费确定.国内设备 购置费一部分根据公司历史建设项目和已购相似设备价格进行预估, 一部分根据 厂家询价、参照《机电产品报价手册》标价估算.设备总投资为11,800.00万元, 其中进口设备金额为1189.30万美元,按照2017年9月项目备案时的美元汇率6.6 折算为人民币7,849.38万元,包含注入机、晶圆检测系统、砂轮划片机等;

国产 设备及其他费用金额为3,950.62万元,主要包括激光划片机、塑封模具、焊接炉 等. 设备投资中, 芯片生产设备金额为5,372.08万元, 封装生产设备金额为6,427.92 万元.本项目主要设备预算清单如下: 芯片进口设备 序号 设备、仪器名称 型号 单价(美元) 数量 美元 (6.6 汇率) 人民币

1 研磨机 DFG850 180,000.00

1 180,000.00 1,188,000.00

2 注入机 EHPi500 384,000.00

1 384,000.00 2,534,400.00

3 注入机 PI9500 660,000.00

1 660,000.00 4,356,000.00

4 甩干机 SRD 12,000.00

15 180,000.00 1,188,000.00

5 甩干机 SRD270 24,000.00

1 24,000.00 158,400.00

6 清洗机

101 60,000.00

1 60,000.00 396,000.00

7 清洗机

100 60,000.00

1 60,000.00 396,000.00

8 匀胶轨道 Rite

8800 60,000.00

2 120,000.00 792,000.00

9 匀胶机 TR6133u(d) 48,000.00

2 96,000.00 633,600.00

10 匀胶轨道 SVG

8800 48,000.00

3 144,000.00 950,400.00

11 步进式光刻机 ASML 5000/55 320,000.00

1 320,000.00 2,112,000.00

12 扫描式光刻机 MPA500FAB 170,000.00

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