PDF《打造智能系统》

格芯 TM 打造智能系统 半导体技术应用 格芯技术 FD-SOI 先进封装 嵌入式内存 RF SOI SiGe 射频 CMOS FinFET 模拟/电源 高电压 ASICs 硅光子 MEMS 从物联网到云,我们和具有前瞻性的客户共同努力,提供半导体解 决方案,改变业务 、 行业以及人们的日常生活.

从设备到数据中心的应用 塑造市场的力量 全面而专业的技术组合 丰富的IP组合 追求卓越的执行力 最先进的制造 专家级的内部资源和第三方设计服务 可信赖的晶圆设施与服务 格芯简介 创始于2009年2010年收购特许半导体公司 ,2015年收购IBM微电子部门 全球最大的私营半导体公司 位列全球第二大晶圆厂 格芯每年生产 约770万片 200毫米或同等的晶圆 自2009以来 8倍 的产能提升 拥有 25,000 个专利和应用 全球超过

250 家客户 遍及全球的 18,000 多名雇员 globalfoundries.com/cn | ?2018 | 格芯 | 版权所有 制造中心 晶圆制造厂 设计中心 研发中心 分公司 新加坡 鲁汶 圣克拉拉 圣地亚哥 罗利 罗切斯特 马耳他 波士顿 东菲什基尔 奥尔巴尼 伯灵顿 班加罗尔 首尔 北京 新竹 上海 西斯塔 阿姆斯特丹 日内瓦 德累斯顿 慕尼黑 埃夫里 奥斯汀 达拉斯 横滨 京都 成都 (2018) 上海市浦东新区兰花路333号333世纪大厦7楼 邮编:201204

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