PDF《国家重点支持的高新技术领域 （中关村示范区试行）》

附件: 国家重点支持的高新技术领域 (中关村示范区试行)

一、电子信息技术

二、生物与新医药技术

三、航空航天技术

四、新材料技术

五、高技术服务业

六、新能源及节能技术

七、资源与环境技术

八、高新技术改造传统产业 ―

1 ―

一、电子信息技术

(一)软件

1、系统软件技术 实时操作系统、安全易用性操作系统、新型网络应用模式的网络化操作系统、 专用操作系统的技术;

数据库管理技术;

数据库引擎技术;

非结构化数据管理技 术等;

基于 UEFI 的通用及专用计算机固件技术等.

2、支撑软件技术 基于模型驱动的测试支撑环境技术;

基于虚拟化的跨域/共享/协同技术;

软件 系统管理、软件开发管理技术;

网络透明计算平台技术;

自适应网构软件技术;

数据挖掘、呈现、分析技术;

虚拟现实软件开发环境技术;

多通道人机交互技术;

软件生成技术;

模块封装、企业服务总线、服务绑定技术等.

3、中间件软件技术 基于虚拟化或集群的管理控制技术;

行业关键业务控制技术;

基于 Web 的应 用服务器技术;

业务流程再造技术;

异种智能终端间数据传输的控制技术等.

4、嵌入式软件技术 嵌入式类的图形用户界面、数据库管理、网络支撑环境、Java 平台技术;

嵌 入式软件开发环境构建技术;

嵌入式支撑软件生成技术;

普适服务的资源管理技 术;

泛在设备的互联技术等.

5、计算机辅助设计及辅助工程管理软件技术 基于模型数字化定义的计算机辅助产品设计、制造及工艺技术;

产品数据分 析和管理技术;

基于计算机协同工作的辅助设计技术;

快速成型的产品设计和制 造技术;

专用计算机辅助工程管理/产品开发技术等.

6、中文及多语种处理软件技术 基于智能技术的文字识别技术;

文字处理技术;

基于语言学的中文翻译技术;

语音识别和语音合成技术;

集成中文手写识别、语音识别/合成、机器翻译等的应 用技术;

多语种交叉软件应用开发环境和平台构建技术等. ―

2 ―

7、图形和图像软件技术 支持多通道输入/输出的用户界面技术;

基于内容的图形图像检索及管理技术;

图形图像应用技术;

基于海量图像数据的服务技术;

具有交互功能与可量测计算 能力的3D技术;

基于模式识别的图像处理技术;

具有真实感的3D模型与3D景观生 成技术;

遥感图像处理与分析技术等.

8、地理信息系统技术 GIS平台构建技术;

基于3D及动态多维技术的GIS开发平台构建技术;

与移动 通讯、卫星通讯、卫星定位产业以及物流等产业相关的GIS应用技术;

电子通用地 图技术;

面向GIS的空间数据库的构建及应用技术等.

9、电子商务软件技术 基于Web服务及面向服务体系架构的集成环境及生成技术;

电子交易或事务 处理服务的支撑技术;

支持电子商务协同应用的软件环境技术;

电子商务评估技 术;

移动电子商务技术;

基于语义的Web信息获取、表示和服务技术;

电子商务第 三方服务平台技术.

10、电子政务软件技术 政务资源、环境、服务体系建设技术;

政务流程管理技术;

政务信息交换及 共享技术;

面向政务应用的决策支持技术等.

11、企业管理软件技术 商业智能技术;

基于 RFID 和定位系统的物流管理技术;

集群协同供应链管理 技术;

面向个性化服务的客户关系管理技术等.

12、物联网应用系统 基于 RFID 等电子传感技术,应用于管理信息系统的软件技术平台和软件产 品.基于 GPS 和北斗卫星导航系统的技术平台,应用管理信息系统的软件产品和 应用系统.

(二)微电子技术

1、集成电路设计技术 ―

3 ― 包括工具版本的优化和技术提升,含设计环境管理器、原理图编辑、版图编 辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具;

器件模型、参数提取 以及仿真工具等专用技术.

2、集成电路产品设计技术 音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发;

专用集成电路 芯片开发;

具有自主知识产权的高端通用芯片 CPU、DSP 等的开发与产业化;

符 合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品,3G 移动终端电 路、数字电视电路、无线局域网电路等.

3、集成电路封装技术 小外型有引线扁平封装(SOP)、四边有引线塑料扁平封装(PQFP)、有引 线塑封芯片载体 (PLCC) 等高密度塑封的大生产技术研究, 成品率达到 99%以上;

新型的封装形式,包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列(PGA)、球栅阵列 (PBGA)、多芯片组装(MCM)、芯片倒装焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension),CCD/MEMS 特种器件封装等封装工艺技术.

4、集成电路测试技术 集成电路品种的测试软件,包括圆片(Wafer)测试及成品测试.芯片设计分 析验证测试软件;

提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动 连接工具等.

5、集成电路芯片制造技术 MOS 工艺技术、CMOS 工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS 工艺技术,以及 各种与 CMOS 兼容工艺的 SoC 产品的工艺技术;

宽带隙半导体基集成电路工艺技 术、GeSi /SoI 基集成电路工艺技术;

CCD 图像传感器工艺技术、MEMS 集成器件 工艺技术、高压集成器件工艺技术.

6、集成光电子器件设计制造技术 半导体大功率高速激光器;

大功率泵浦激光器;

高速 PIN-FET 模块;

阵列探 ―

4 ― 测器;

10Gbit/s-40Gbit/s 光发射及接收模块;

用于高传输速率多模光纤技术的光发 射与接收器件;

非线性光电器件;

平面波导器件(PLC)(包括 CWDM 复用/解复 用、OADM 分插复用、光开关、可调光衰减器等).

(三)计算机及网络技术

1、计算机及终端设计制造技术 各类计算机、服务器和工作站的系统技术. 面向特定行业应用的便携式智能终端等设备的设计制造技术.

2、各类计算机外围设备设计制造技术 具有自主知识产权的计算机外围设备,包括打印机等;

计算机使用的安全存 储设备、移动存储设备等;

基于国家或行业相关技术标准的强认证管理和标识管 理设备.

3、网络关键设备的构建技术 基于标准协议的企业网或行业专网上使用的信息服务管理软件、网络管理软 件、增值业务软件等;

用于企业和家庭的中、低端无线网络设备,包括无线接入 点、无线网关、无线网桥、无线路由器、无线网卡等;

以及为提高网络服务能力、 服务质量而设计的设备或应用系统.

4、面向行业及企业信息化的业务应用系统构建技术 融合多种网络手段的企业信息网络集成技术;

智能化的知识管理技术;

工作 流、多媒体技术;

企业信息化集成应用技术;

网络信息采集、分析技术;

农业生 产过程监测、控制及决策系统与技术;

精准农业技术、遥感技术与估产及农村信 息化服务系统与技术.

5、传感器网络及其应用系统的构建技术 面向特定行业的传感器网络节点、软件或应用系统;

基于传感器网络的应用 技术,传感器网络节点的硬件平台和模块、嵌入式软件平台及协议软件等;

传感 器网络节点的网络接口产品模块、软件等. * 本子领域排除以网站建设类项目、管理信息系统(MIS)类项目、办公自 ―

5 ― 动化(OA)类项目、游戏类软件项目、电子出版物项目、缺乏自主知识产权的系 统集成类项目、 以及采用 OEM 或CKD 方式的集成生产项目等为主要经营内容的 技术或应用.

(四)通信技术

1、通信网络技术 光传送网络、IP 承载网络、移动通信网络和无线通信网络等的组网技术,新 型光网络节点系统技术;

核心路由器系统及其集群技术;

新型边缘路由器系统技 术;

软交换技术;

IPv6 路由技术;

VoIP 系统技术;

网络规划与优化技术;

三网融 合技术;

网络控制管理技术;

网络节能技术;

网络测试新技术等.

2、光传输系统技术 超高速光传输系统技术;

超大容量密集波分复用传输技术;

新型多业务传送 系统平台技术;

低成本新型多业务光传输系统技术;

低能耗光传输技术;

光纤传 输系统性能仿真技术;

光传输系统新型部件/模块设计制造技术等.

3、移动通信技术 新一代宽带移动通信系统技术 (如2.5G、TD-SCDMA、 WCDMA、 CDMA

2000、 4G 等)及其基站、基站互连、移动交换、应用终端、智能天线和测试的系统设计 制造技术;

移动通信系统控制管理技术、应用技术、分布式覆盖技术;

新型 3G 移 动通信系统直放站及拉远传输系统技术;

宽带移动通信系统新型部件/模块设计制 造技术等.

4、有线宽带接入技术 FTTH 系统技术;

新型 FTTx 系统技术;

新型无源光网络系统技术;

新型光接 入技术;

低成本新型综合接入技术;

新型专用宽带接入技术;

宽带接入控制管理 技术;

有线宽带接入系统新型部件/模块设计制造技术等.

5、无线宽带接入技术 新型宽带无线接入系统及其应用终端系统技术;

新型无线宽带多媒体接入技 术;

新型固定无线接入技术;

无线通信系统控制管理技术、行业应用技术、测试 ―

6 ― 新技术;

低能耗无线通信技术;

新型天线设计制造技术;

新型数字集群通信技术;

光纤无线融合技术;

无线宽带接入系统新型部件/模块设计制造技术等.

6、电信网络运营支撑管理技术 基于固网和 2.5G/3G 移动网的电信网络运营支撑管理技术, 包括网络资源管 理技术、计费与结算管理技术、经营分析与决策支持技术、服务质量管理技术、 客户服务管理技术、业务流量监测分析技术等.

7、电信网络增值业务应用系统 基于固网、2.5G/3G 移动网和互联网的增值业务应用软件技术与中间件平台 技术,包括基于 P2P 的应用技术、支持网络融合与业务融合的增值业务应用技术 等.

(五) 广播电视技术

1、数字音视频技术 与数字广播电视系统相适应的各类数字音视频技术,包括:数字广播电视节 目采集、制作和播出技术;

数字音视频编码和解码技术;

数字音视频存储和分发 技术.

2、数字广播电视传输技术 传输数字广播电视的技术,包括:采用地面无线方式传输数字广播电视的技 术(含固定接收和移动接收技术);

采用广播电视有线网络方式传输数字广播电 视的技术;

采用卫星方式传输数字广播电视的技术;

采用电信、计算机和广电三 大网络相结合传输数字视频的 IPTV 技术.

3、广播电视测量、监测与监控技术 测量、监测和监控广播电视设备、信号、内容的技术,包括:广播电视测量 技术;

广播电视信号的监测技术;

广播电视设备状态的监测技术;

广播电视内容 的监测和监控技术;

广播电视收视率调查系统技术.

4、广播电视网络综合管理系统技术 实现广播电视网络综合管理的系统技术,包括:广播电视传输覆盖网的运营 ―

7 ― 管理系统技术;

有线电视分配网网络运营管理系统技术;

电台、电视台智能网络 系统技术.

5、立体电视技术 立体电视信号的处理、显示、摄制等技术.

6、多媒体信息处理技术 包括:能实现交互式控制的服务端系统技术;

交互式多媒体信息处理技术;

公共交通、公共场所、广场等各类专业级网络化的多媒体信息综合处理系统技术;

媒体信息版权保护系统技术;

移动电视多媒体信息处理技术.

7、数字家庭系统技术 便捷家庭多媒体信息处理及家庭信息服务的系统技术. * 采用 OEM 或CKD 方式的集成生产项目除外.

(六)新型电子元器件

1、半导体发光技术 生长高效高亮度低光衰高抗静电的外延片技术及芯片技术,包括:采用 GaN 基外延片/Si 基外延片/蓝宝石衬底/SiC 碳化硅基及其他衬底生长外延片技术及 芯片技术;

大功率高效高亮度低光衰高抗静电的发光二极管技术;

高效高亮度低 光衰高抗静电的发光二极管技术;

半导体照明用长寿命高效荧光粉材料技术;

低 光衰、热匹配性能和密封性能好的封装树脂材料和热沉材料技术等;

其他高效高 亮度低光衰半导体发光技术.

2、片式和集成无源元件技术 高可靠片式复合网络、片式 EMI/EMP 复合元件和 LTCC 集成无源元件技术;

片式高温、高频、................