PDF《ST 磊曜》

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2018 半年度报告 ST 磊曜 NEEQ:833898 磊曜微电子(上海)股份有限公司 (LayoutMicroelectronics (shanghai)Co.

,Ltd)

2 公司半年度大事记 无.

3 目录声明与提示.5

第一节 公司概况

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第二节 会计数据和财务指标摘要

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第三节 管理层讨论与分析

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第四节 重要事项

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第五节 股本变动及股东情况

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第六节 董事、监事、高级管理人员及核心员工情况

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第七节 财务报告

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第八节 财务报表附注

33 4 释义 释义项目 释义 股份公司、磊曜公司、本公司 指 磊曜微电子(上海)股份有限公司 慧联公司 指 仪征市慧联半导体有限公司 华曜公司 指 浙江华曜测控科技有限公司 主办券商、东兴证券 指 东兴证券股份有限公司 会计事务所、审计机构 指 大信会计师事务所(特殊普通合伙) 控股股东、实际控制人 指 沈歆煜 章程、《公司章程》 指 磊曜微电子(上海)股份有限公司章程 全国股份转让系统公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指2018 年1月1日至

2018 年6月30 日 报告期初 指2018 年1月1日报告期末 指2018 年6月30 日 上期、上年同期 指2017 年1-6 月5声明与提示 【声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任. 公司负责人沈歆煜、主管会计工作负责人唐柳颖及会计机构负责人(会计主管人员)唐柳颖保证半 年度报告中财务报告的真实、准确、完整. 事项 是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对半年度报告内容存在异议或无法保证其真实、 准确、完整 是 √否 是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事 是 √否 是否存在豁免披露事项 是 √否 是否审计 是 √否 【备查文件目录】 文件存放地点 磊曜微电子(上海)股份有限公司办公室 备查文件 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并 盖章的财务报表报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正 本及公告的原稿

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第一节 公司概况

一、 基本信息 公司中文全称 磊曜微电子(上海)股份有限公司 英文名称及缩写 Layout Microelectronics (Shanghai) Co.,Ltd 证券简称 ST 磊曜 证券代码

833898 法定代表人 沈歆煜 办公地址 中国(上海)自由贸易试验区盛荣路

88 弄1号606 室

二、 联系方式 董事会秘书或信息披露负责人 沈歆煜 是否通过董秘资格考试 否 电话

18621972597 传真 02150260636-802 电子邮箱 sxy@layoutmec.com 公司网址 www.layoutmec.com 联系地址及邮政编码 中国(上海)自由贸易试验区盛荣路

88 弄1号606 室(200120) 公司指定信息披露平台的网址 www.neeq.com.cn 公司半年度报告备置地 磊曜微电子(上海)股份有限公司办公室

三、 企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间

2011 年7月28 日 挂牌时间

2015 年11 月10 日 分层情况 基础层 行业(挂牌公司管理型行业分类) C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 主要产品与服务项目 集成电路和电子产品的设计、开发和销售 普通股股票转让方式 集合竞价 普通股总股本(股) 12,000,000 优先股总股本(股) - 做市商数量 - 控股股东 沈歆煜 实际控制人及其一致行动人 沈歆煜

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四、 注册情况 项目 内容 报告期内是否变更 统一社会信用代码 91310000580558106T 否 金融许可证机构编码 - 否 注册地址 中国(上海)自由贸易试验区盛荣 路88 弄1号6层06 室否注册资本(元) 12,000,000 否

五、 中介机构 主办券商 东兴证券 主办券商办公地址 北京市西城区金融大街

5 号(新盛大厦)

12、15 层 报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事务所 - 签字注册会计师姓名 - 会计师事务所办公地址 -

六、 自愿披露 适用√不适用

七、 报告期后更新情况 适用 √不适用

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第二节 会计数据和财务指标摘要

一、 盈利能力 单位:元 本期 上年同期 增减比例 营业收入 2,873,321.60 642,841.80 346.97% 毛利率 18.30% 19.38% - 归属于挂牌公司股东的净利润 1,141,663.90 -1,289,023.66 188.57% 归属于挂牌公司股东的扣除非经常性 损益后的净利润 545,719.54 -1,260,040.22 143.31% 加权平均净资产收益率(依据归属于 挂牌公司股东的净利润计算) 16.92% -51.03% - 加权平均净资产收益率(依据归属于 挂牌公司股东的扣除非经常性损益后 的净利润计算) 8.09% -49.88% - 基本每股收益 0.1 -0.11 190.91%

二、 偿债能力 单位:元 本期期末 本期期初 增减比例 资产总计 19,946,371.14 22,447,700.07 -11.14% 负债总计 12,174,187.99 16,723,230.39 -27.20% 归属于挂牌公司股东的净资产 7,747,889.29 5,706,225.39 35.74% 归属于挂牌公司股东的每股净资产 0.65 0.48 35.42% 资产负债率(母公司) 57.39% 67.32% - 资产负债率(合并) 61.03% 74.50% - 流动比率 67.47% 63.41% - 利息保障倍数 - -61.60 -

三、 营运情况 单位:元 本期 上年同期 增减比例 经营活动产生的现金流量净额 345,025.18 -441,642.92 178.12% 应收账款周转率 0.74 0.09 - 存货周转率 2.04 0.50 -

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四、 成长情况 本期 上年同期 增减比例 总资产增长率 -11.14% -21.55% - 营业收入增长率 346.97% -79.09% - 净利润增长率 188.99% 135.60% -

五、 股本情况 单位:股 本期期末 本期期初 增减比例 普通股总股本 12,000,000 12,000,000

0 计入权益的优先股数量 - - - 计入负债的优先股数量 - - -

六、 补充财务指标 适用 √不适用

七、 因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述情况 适用 √不适用

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第三节 管理层讨论与分析 商业模式

(一)公司主营业务公司的核心业务为集成电路和电子产品的设计、开发和销售.自成立之日起 公司便专注于发展集成电路设计生产的核心能力即工艺开发能力,选择先进的生产线和生产工艺,应用 先进而规范的设计流程,为客户提供高性价比,性能优异的各类集成电路产品.报告期内,公司主营业 务未发生变化.

(二)公司的主要产品为 MOSFET 系列产品目前已经形成沟槽型功率 MOSFET(中低压)、平面功 率MOSFET(高压)两类主要产品系列.公司目前拥有约

100 种型号的细分产品,产品广泛应用于消费 电子、汽车电子、变频家电、新能源汽车及充电桩、LED 等领域.公司各类产品的区别主要体现是产品 在不同的电压平台下,使用合理及先进的设计技术和制造技术来实现功率器件低导通损耗与低开关损 耗,从而提升能源转换效率.

(三)公司盈利模式公司作为集成电路行业 Fabless 模式的设计企业,采取 自主研发+委托加 工 的商业模式,即将集成电路的晶圆生产、封装测试外包,专注于集成电路设计,符合集成电路垂直 分工产业链的特点.同时由于无生产线负担,专注于设计业务,具有灵活性、市场灵敏度高等特点.公 司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术,以及稳定且经验丰富的研发团队.公 司目前主要根据终端产品市场需求,设计各类集成电路芯片产品,并委托代工企业根据公司设计进行加 工生产及封装测试,然后经过经销商分销给终端客户获取收益,通过销售收入与代工成本总和之差,实 现公司盈利与资金回笼.公司主要采用通过经销商进行销售的销售模式,这是由集成电路行业特性决定 的,IC 产品种类多,分布广泛,客户规模大小不一,通过引入规模较大的经销商有利于增强公司的销售 实力以及更好的了解下游市场的需求.报告期内,公司商业模式未发生重大变化. 报告期后至报告披露日,公司的商业模式未发生重大变化. 商业模式变化情况: 适用 √不适用

一、 经营情况回顾

(一)报告期内公司财务状况、经营成果及现金流量

1、财务状况:公司报告期资产总额 19,079,420.68 元,较本期期初 22,447,700.07 元,下降了 11.15%;

负债总额 12,174,187.9 元,较本期期初 16,723,230.39 元,下降了 27.20%;

归属于挂牌公司 股东的净资产 7,745,436.85 元,上年末 5,706,225.39 元,增长了 35.74%.

2、经营成果:报告期内,公司实现营业收入 2,873,321.60 元,同比增长 346.97%,主要系由于股 东提供资金支持恢复前期供应商与客户关系,公司业务增强,保持原有客户的基础上新增两大客户包括 西藏正科芯云和江苏澳芯微电子,分别实现累计营业收入西藏正科芯云营业额 1,085,885.68 元,江苏 澳芯

41 万元等相对可观的营业收入;

营业成本为 2,266,599.74 元,同比增长 437%,主要是业务增长 所致;

合并净利润为 1,139,211.46 元,扭亏,同比正向增长 188.38%,主要是业务增长产生利润及前期 坏账收回以及营业外收入增加所致.

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(二)报告期内公司经营情况分析报告期内经营收入较上年有大幅上升.主要原因有:

1、公司股东提供资金支持,启动了前期因为资金原因搁置的购销合同,继续回复与供应商和下游 代理商及终端客户的合作.

2、在原材料供应紧缺的大环境下,公司顺势进行经营战术调整,通过提供保证金方式确保上片的 供应能力.报告期内公司积极开拓针对进口产品替代的新市场以及通过设立深圳办事处加大华南市场的 开拓,预计将在下半年产生明显的收入提升效果.

(三)根据国家统计局数据统计,2018 年1-5 月,中国集成电路产量累计达 692.7 亿块,同比增长 14.6%.2018 年上半年,我国集成电路产业规模将进一步增长,设备资本支出将不断升温;

CPU、存储器 等高端芯片将加大布局力度;

全球政策调整导致我国获取和并购的阻力加大.相比于

2017 年,2018 年 各类智能终端、物联网、汽车电子以及工业控制领域的需求将推动设计业继续高增长态势.随着各地集 成电路投资基金的逐步投入以及多条生产线的建设和扩产,制造业.封装企业规模的快速扩大、客户订 单的不断增加以及先进封装产能的不断释放将推动封测增情较去年更好.

2016 年到

2017 年,全球确定 新建的

19 座晶圆厂有

10 家位于中国,加上原有制造厂的产能增长,无疑下半年设备投资将继续升温;

2018 年,随着我国多座在建圆晶厂,预计投产产能超过

745 千片/月,我国集成电路产能得到进一步提 升.根据 SEMI 的数据显示,预计

2017 年中国面向半导体设备的资本支出将到达

54 亿美元,排名全球 第三;

2018 年预计达到

86 亿美元,超过中国台湾地区,成为第二大半导体装备市场. 赛迪智库集成电 路研究所的研究报告指出,CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的 75%.2016 年我国已开工建设多 条存储器生产线,合计满产产能将达到 48.5 万片/月.但在国内产线建成之前,由于存储器寡头垄断的 市场竞争格局,2017 年下半年存储器价格将持续上涨. 国内 CPU 领域仍是制约产业发展的短板,技术 水平与国外差距较大,企业规模普遍较小,各企业的技术路线分散,在开放市场中竞争力较弱,尚未形 成能有力支撑 CPU 发展的........