编辑: ZCYTheFirst 2019-12-03
国家职业技能标准职业编码: 6-25-02-06 半导体分立器件和集成电路装调工 中华人民共和国人力资源和社会保障部 中华人民共和国工业和信息化部制定 说明为规范从业者的从业行为? 引导职业教育培训的方向? 为职业 技能鉴定提供依据? 依据 ?中华人民共和国劳动法?? 适应经济社会 发展和科技进步的客观需要? 立足培育工匠精神和精益求精的敬业 风气? 人力资源社会保障部联合工业和信息化部组织有关专家? 制 定了 ?半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准? (以下 简称 ?标准?)?

一、 本 ?标准? 以?中华人民共和国职业分类大典 (2015 年版)? 为依据? 严格按照 ?国家职业技能标准编制技术规程 (2018 年版)? 有关要求? 以 职业活动为导向、 职业技能为核心 为指 导思想? 对半导体分立器件和集成电路装调工从业人员的职业活动 内容进行规范细致描述? 对各等级从业者的技能水平和理论知识水 平进行了明确规定?

二、 本 ?标准? 依据有关规定将本职业分为五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师和一级/ 高级技师五个等级? 包括 职业概况、 基本要求、 工作要求和权重表四个方面的内容? 本次修 订内容主要有以下变化: ― ― ―将上一版的 连续从事本职业工作 年限改为 累计从事 本职业工作 ? ― ― ―对培训要求进行了删减? 突出了培训与考评分开的要求? 注重实际操作? ― ― ―增加了对一级/ 高级技师的要求? 便于满足半导体芯片制造 业及集成电路与微系统发展需要? ― ― ―增加了对微系统组装的要求? 考虑到国内现状? 没有对微 系统组装提出五级/ 初级工的要求? ― ― ―增加了集成电路管壳制造的内容? ― ― ―由于键合对芯片与集成电路、 微系统的性能及可靠性有明 显的影响? 将键合单独列为一个工种?

1 职业编码: 6-25-02-06 ― ― ―删除了目前发展逐渐萎缩的点接触二极管制造、 半导体温 差制冷元件制造与半导体温差制冷组件制造的内容? ― ― ―因为目前的分立器件及集成电路制造中基本采用平面或三 维堆叠工艺? 合金管已不是芯片制造的主流? 所以删除合金烧结部 分? 合金烧结涉及到的部分芯片烧结内容放入芯片装架工的内容当 中? ― ― ―权重表也根据行业发展? 进行了相应的调整? 并增加了对 基础知识和相关知识的要求?

三、 本 ?标准? 的编制工作在人力资源社会保障部职业能力建 设司、 工业和信息化部人事司的指导下? 由工业和信息化部电子通 信行业职业技能鉴定指导中心具体组织实施? 本 ?标准? 起草单位 有: 中国电子科技集团公司第十三研究所? 主要起草人有: 潘宏菽、 赵平、 蒋永红?

四、 本 ?标准? 主要审定单位有: 中芯国际集成电路制造 (北京) 有限公司、 北京燕东微电子有限公司、 中国电子科技集团公司 第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十四研究所、 中国电子 科技集团公司第五十五研究所、 中国半导体行业协会 MEMS 分会、 北京清华大学微电子学研究所? 审定人员有: 韩迪、 李剑锋、 王和 生、 蔺增金、 王同祥、 徐永强、 李锁印、 赵平、 杨宗亮、 陈以钢、 王敏锐、 刘泽文?

五、 本 ?标准? 在制定过程中? 得到人力资源社会保障部职业 技能鉴定中心葛恒双、 陈蕾、 王小兵、 张灵芝、 贾成千、 宋晶梅等 专家的指导和大力支持? 在此一并感谢?

六、 本 ?标准? 业经人力资源社会保障部、 工业和信息化部批 准? 自公布之日起施行?

2 职业编码: 6-25-02-06 半导体分立器件和集成电路装调工 国家职业技能标准 1? 职业概况 1?

1 职业名称 半导体分立器件和集成电路装调工① 1?

2 职业编码 6-25-02-06 1?

3 职业定义 操作烧结炉、 划片机、 键合机、 峰焊机等设备? 装配、 测试半 导体分立器件、 集成电路、 混合集成电路的人员? 1?

4 职业技能等级 本职业共设五个等级? 分别为: 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师? 芯片装架工分为: 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师? 半导体分立器件封装工分为: 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师? 混合集成电路装调工分为: 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师? 集成电路管壳制造工分为: 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/

1 职业编码: 6-25-02-06 ① 本职业分为芯片装架工、 半导体分立器件封装工、 混合集合电路装调工、 集成电 路管壳制造工、 半导体分立器件和集成电路键合工、 半导体分立器件和集成电路微系统组 装工

6 个职业工种? 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师? 半导体分立器件和集成电路键合工分为: 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师? 半导体分立器件和集成电路微系统组装工分为: 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师? 1?

5 职业环境条件 室内? 常温 (部分高温)? 净化? 排风? 1?

6 职业能力特征 具有一定的分析、 判断和推理能力? 色觉、 视觉、 听觉、 味觉 正常? 手指、 手臂灵活? 动作协调? 知觉良好? 1?

7 普通受教育程度 高中毕业 (或同等学力)? 1?

8 职业技能鉴定要求 1? 8?

1 申报条件 具备以下条件之一者? 可申报五级/ 初级工: (1) 累计从事本职业或相关职业①工作

1 年 (含) 以上? (2) 本职业或相关职业学徒期满? 具备以下条件之一者? 可申报四级/ 中级工: (1) 取得本职业或相关职业五级/ 初级工职业资格证书 (技能等 级证书) 后? 累计从事本职业或相关职业工作

4 年 (含) 以上? (2) 累计从事本职业或相关职业工作

6 年 (含) 以上?

2 职业编码: 6-25-02-06 ① 相关职业: 指半导体芯片制造、 半导体分立器件和集成电路设计、 电子精密机械 装调、 真空电子器件装调等职业? 下同? (3) 取得技工学校本专业①或相关专业②毕业证书 (含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生)? 或取得经评估论证、 以中级技能为培 养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书 (含尚未 取得毕业证书的在校应届毕业生)? 具备以下条件之一者? 可申报三级/ 高级工: (1) 取得本职业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 (技能等 级证书) 后? 累计从事本职业或相关职业工作

5 年 (含) 以上? (2) 取得本职业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 (技能等 级证书)? 并具有高级技工学校、 技师学院毕业证书 (含尚未取得毕 业证书的在校应届毕业生)? 或取得本职业或相关职业四级/ 中级工 职业资格证书 (技能等级证书)? 并具有经评估论证、 以高级技能为 培养目标的高等职业学校本专业或相关专业毕业证书 (含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生)? (3) 具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书? 并取得本职 业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 (技能等级证书) 后? 累计 从事本职业或相关职业工作

2 年 (含) 以上? 具备以下条件之一者? 可申报二级/ 技师: (1) 取得本职业或相关职业三级/ 高级工职业资格证书 (技能等 级证书) 后? 累计从事本职业或相关职业工作

4 年 (含) 以上? (2) 取得本职业或相关职业三级/ 高级工职业资格证书 (技能等 级证书) 的高级技工学校、 技师学院毕业生? 累计从事本职业或相 关职业工作

3 年 (含) 以上? 或取得本职业或相关职业预备技师证 书的技师学院毕业生? 累计从事本职业或相关职业工作

2 年 (含) 以上? 具备以下条件者? 可申报一级/ 高级技师: 取得本职业或相关职业二级/ 技师职业资格证书 ( 技能等级证

3 职业编码: 6-25-02-06 ① ② 本专业: 指半导体物理与器件、 微电子、 集成电路、 微系统制造等电子类专业? 下同? 相关专业: 指半导体分立器件与集成电路设计、 精密仪器、 微系统装接等电子类 专业? 下同? 书) 后? 累计从事本职业或相关职业工作

4 年 (含) 以上? 1? 8?

2 鉴定方式 分为理论知识考试、 技能考核以及综合评审? 理论知识考试以 笔试、 机考等方式为主? 主要考核从业人员从事本职业应掌握的基 本要求和相关知识要求? 技能考核主要采用现场操作、 模拟操作等 方式进行? 主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平? 综合 评审主要针对技师和高级技师? 采取审阅申报材料、 答辩等方式进 行全面评议和审查? 理论知识考试、 技能考核和综合评审均实行百分制? 成绩皆达

60 分 (含) 以上者为合格? 1? 8?

3 监考人员、 考评人员与考生配比 理论知识考试中的监考人员与考生配比不低于

1 ∶ 15? 且每个考 场不少于

2 名监考人员? 技能考核中的考评人员与考生配比不低于

1 ∶ 5? 且考评人员为

3 人以上单数? 综合评审委员为

3 人以上单数? 1? 8?

4 鉴定时间 理论知识考试时间不少于

90 min? 技能考核时间不少于

90 min? 综合评审时间不少于

40 min? 1? 8?

5 鉴定场所设备 理论知识考试在标准教室进行? 技能考核在工厂生产现场、 实 验室或实训室进行? 按各工种等级的考核要求配备相应的设备、 工 具和材料?

4 职业编码: 6-25-02-06 2? 基本要求 2?

1 职业道德 2? 1?

1 职业道德基本知识 2? 1?

2 职业守则 (1) 弘扬工匠精神? 刻苦钻研业务? (2) 尊重师长同行? 精心传授知识? (3) 苦练技能本领? 立志岗位成才? (4) 遵守法律规章? 牢记安全生产? (5) 崇尚职业技能? 追求精益求精? (6) 珍惜他人劳动? 凝聚团队合作? (7) 倡导细致入微? 明察秋毫偏差? (8) 努力探索创新? 敢为天下人先? 2?

2 基础知识 2? 2?

1 机械与识图基础知识 (1) 机械制图的基础知识? (2) 常用几何尺寸测量仪器的使用与维护知识? 2? 2?

2 电路基础知识 (1) 模拟电路基础知识? (2) 数字电路基础知识? (3) 计算机应用与控制基本知识? (4) 常用电子设备基础知识? 2? 2?

3 材料基础知识 (1) 材料的电磁学基础知识?

5 职业编码: 6-25-02-06 (2) 材料的化学基础知识? (3) 材料的力学基础知识? (4) 材料的光学基础知识? (5) 半导体材料基础知识? 2? 2?

4 化学基础知识 (1) 物质结构知识? (2) 化学元素知识? (3) 化学反应知识? (4) 酸碱盐知识? (5) 化合物知识? (6) 半导体化学知识? 2? 2?

5 物理基础知识 (1) 半导体物理基础知识? (2) 组成元器件材料的物理基础知识? (3) 组成电路、 系统材料的物理基础知识? (4) 化学药品的物理基础知识? 2? 2?

6 电子与识图基础知识 (1) 常用电子元器件基础知识? (2) 电学测量基础知识? (3) 电子线路基础知识? (4) 常用电子测试仪器的使用和维护知识? 2? 2?

7 电工基础知识 (1) 电气知识? (2) 安全用电知识? (3) 常.

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