PDF《ECSF》

箔技术检流贴片电阻 机械强度优于合金板电阻 箔技术结构有利于散热 过载能力强,低热电势,符合ROHS指令要求 , 传统的金属板电阻仅使用一个合金片制作,而箔技术检流贴片电阻把电阻合金黏贴在陶瓷 基板,倒装贴在PCB板上.

当电阻发热时热量可通过上方的氧化铝陶瓷基板散出,同时由 于下电极和电阻紧密相连,热量通过电路板进一步扩散.所以箔技术检流电阻的散热能力 要优于传统合金板电阻. 箔技术电阻的结构是将电阻合金贴在陶瓷基板上, 当电阻受到热冲击的时候,电阻层会受 到陶瓷基板的束缚,产生最小的形变,阻值也相对稳定.另外其机械强度也明显由于传统 的金属板电阻,所以具有高可靠性的特点. 系列号 额定功率 70°C 尺寸(mm) 规格及尺寸(毫米mm) 阻值范围 极限电流 温飘 L W T D* 0.75W R005-R068 3.20±0.2 1W R005-R100 5.00±0.2 1W R100-R200 6.40±0.2 *焊脚宽度(Dmm) 选型表 A, 更低或者更高的阻值请联系我们确认;

B, 标准的精度为 ;

C, 储存条件为5 -30 ±1%,如需要±2%或±5%的精度请联系我们 °C °C,相对湿度30%-70%. ECSF 箔技术结构有利于散热 机械强度和可靠性相关 D T W L 额定功率% 环境温度°C

100 75

50 25

0 -55°C +70°C -75 -50 -25

0 +25 +50 +75 +100 +125 +150 +175 2W 3W R010-R100 R001-R010 6.40±0.2 6.40±0.2 0.3W R005-R030 1.60±0.15 0.5W R005-R047 2.00±0.2 ECSF0603 ECSF0805 ECSF1206 ECSF2010 ECSF2512 ECSF2512 ECSR2512 精度 ±1%(F) 10A 12A 15A 15A 15A 20A 20A 过载电流 25A 30A 35A 40A 40A 50A 50A 1.6±0.2 2.5±0.2 3.2±0.2 3.2±0.2 3.2±0.2 1.25±0.2 0.8±0.15 0.75±0.2 0.75±0.2 0.75±0.2 0.75±0.2 0.75±0.2 0.70±0.2 0.70±0.2 0.50min 0.80min 0.90min 0.90min 0.90min 0.40min 0.30min 阻值范围 R001-R003 R010-R200 50ppm(Q) R001-R009 100ppm(K) ± ± R004 R005-R010

0603 0.6±0.2 0.35±0.2

0805 0.7±0.2 0.4±0.2

1206 0.9±0.2 0.5±0.2

2010 1.6±0.3 0.8±0.3

2512 1.2±0.2 标准包装

5000 4000

4000 4000

4000 5000

5000 选型示例: ECSF2512FR005K9 (ECSF2512 ±1% 5mR

100 ) ± ppm

0 0

5 2

5 1

2 F R E C S K

9 F 系列号 ECSF ECSR 阻值 R001=1mR R005=5mR R100=0.1R R200=0.2R 精度 F=±1% 尺寸 包装 9=标准品 温飘 Q=±50ppm K=±100ppm 0.6±0.2 0.7±0.2 0.9±0.2 1.3±0.3 1.2±0.2 1.2±0.2 >R010 0.35±0.2 0.4±0.2 0.5±0.2 0.8±0.3 0.9±0.3

0603 0805

1206 2010

2512 ±1%(F) ±1%(F) ±1%(F) ±1%(F) ±1%(F) ±1%(F)

01 深圳市开步电子有限公司 | | sales@cbeureka.com | Tel:0755-83981080/83981010 www.resistor.today 标准 测试方法 项目 无可见损伤,R±1% Maximum IEC 60115-1,4.25.3,

1000 小时 @

170 不加载 °C, 高温存储 无可见损伤,R±1% Maximum IEC 60115-1 4.19, -55 分钟 ~常温 分钟~+ 分钟 个循环 °C

30