PDF《江苏捷捷微电子股份有限公司 非公开发行 A 股股票方案的论证》

江苏捷捷微电子股份有限公司 非公开发行 A 股股票方案的论证分析报告 (修订稿) 股票代码:

300623 股票简称: 捷捷微电 江苏捷捷微电子股份有限公司 非公开发行 A 股股票方案 论证分析报告 (修订稿) 二一九年五月 江苏捷捷微电子股份有限公司 非公开发行 A 股股票方案的论证分析报告 (修订稿) 江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称 捷捷微电 或 公司 )为在 深圳证券交易所创业板上市的公司.

为满足公司发展的资金需求,扩大公司经 营规模,提升公司的综合竞争力,公司考虑自身实际状况,根据《中华人民共 和国公司法》(以下简称 《公司法》 )、《中华人民共和国证券法》(以 下简称 《证券法》 )、《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》(以下 简称 《暂行办法》 )等相关法律、法规和规范性文件的规定,拟非公开发 行股票不超过 52,500,000 股(含52,500,000 股),且募集资金总额不超过 91,113.27 万元(含91,113.27 万元),在扣除发行费用后将用于 电力电子器 件生产线建设项目 、 捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成 电路封测生产线建设项目 和补充流动资金. (本论证分析报告中如无特别说明,相关用语具有与《江苏捷捷微电子股 份有限公司非公开发行 A 股股票预案》中相同的含义.)

一、本次非公开发行的背景和目的

(一)本次发行的背景

1、国家政策全力支持,未来发展可期 功率半导体关系到我国智能电网、高铁动力系统、汽车动力系统等关键零 部件的国产化进程,是关系到高铁工业、汽车工业自主可控的战略性产业.国 家政策的支持将加速我国高端功率器件的发展进程,加速 IGBT、MOSFET 等 高端功率器件芯片生产工艺的研制和开发进程.半导体产业依托 十三五 国 家战略性新兴产业发展规划和十九大提出 资本为实体经济服务 的精神,未来 发展可期.

2010 年以来,国务院及各部委陆续颁布了鼓励半导体行业发展的政策,具 体如下表所示: 时间 部门 政策名称 相关内容 2010.1 国务院 《关于加快培育和发 展战略性新兴产业的 决定》 着力发展集成电路、新型显示、高端软件、 高端服务器等核心基础产业 江苏捷捷微电子股份有限公司 非公开发行 A 股股票方案的论证分析报告 (修订稿) 2012.07 国务院 《 十二五 国家战略 性新兴产业发展规划》 突破先进和特色芯片制造工艺技术、 先进封 装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核 心技术,培育集成电路产业竞争新优势 2013.02 国家发改 委 《战略性新兴产业重 点产品和服务指导目 录》 将集成电路测试设备纳入战略性新兴产业 重点产品目录 2014.06 国务院 《国家集成电路产业 发展推进纲要》 以设计为龙头、制造为基础、装备和材料为 支撑,以技术创新、模式创新和体制体系创 新为动力, 推动集成电路产业重点突破和整 体提升,实现跨越发展 2014.1 发改委, 财 政部 《国家集成电路产业 投资基金》 将重点投资集成电路芯片制造业, 兼顾芯片 设计、封装测试、设备和材料等产业 2015.03 财政部 财税(2015)6号:鼓励 集成电路产业发展企 业所得税政策 符合条件的企业自获利年度起, 第一年至第 二年免征企业所得税, 第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得说,并享 受至期满为止 2016.01 科技部、 财 政部、 税务 总局 《2016年国家重点支 持的高新技术领域目 录》 将大功率半导体器件纳入 《2016年国家重点 支持的高新技术领域目录》 2016.11 国务院 《 十三五 国家战略 性新兴产业发展规划》 明确着力提升核心基础硬件供给能力. 提升 关键芯片设计水平,发展面向新应用的芯 片. 2016.11 国务院 《我国集成电路产业 十三五 发展规划 建议》 到2020年全行业销售收入达到9300亿元;

16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试 技术进入全球第一梯队 国家半导体产业政策的技术导向和扶持对公司经营形成了良好的发展环 境,鼓励本土企业在拥有自主知识产权的基础上,与国际产品形成良性竞争, 降低我国对进口功率半导体分立器件的依赖性.在国家政策强有力的支持下, 中长期来看,我国必然会出现若干家跻身国际一线梯队的功率半导体企业,而 公司也将会在国家政策强有力的支持下,朝上述目标而努力.

2、半导体分立器件市场前景广阔 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计数据显示,2017 年全球半导体 市场规模达到 4,122 亿美元,同比增长 21.6%,是2010 年以来增速最大的年份.

2017 年全球半导体分立器件的销售额为 216.51 亿美元,较2016 年增长 11.5%. 在各个国家中,中国半导体市场规模为 1,315.09 亿美元,同比增长 22.2%,占全 球半导体市场的 31.9%,为全球最大的半导体市场国家.我国半导体分立器件的 起步虽然较晚,但是市场规模增长迅速.2017 年我国半导体分立器件销售收入 江苏捷捷微电子股份有限公司 非公开发行 A 股股票方案的论证分析报告 (修订稿) 为2,437.9 亿元,同比增长 10.6%,预计未来三年我国半导体分立器件销售额仍 保持增长态势. 受益于计算机、通信、消费电子等终端市场需求的拉动,在我国以物联网、 轨道交通、节能环保、新能源汽车等产业为代表的战略性新兴下游应用市场的 发展推动下,我国目前已成为全球最大的半导体分立器件应用市场,并保持着 持续、快速、稳定的发展.

3、半导体分立器件国产供给率低,国产替代化道路任重而道远 根据海关统计数据,2017 年中国半导体进出口金额为 2,883.2 亿美元,出 口金额为 935.5 亿美元,进出口逆差 1,947.7 亿美元.而2015 年中国集成电路 (IC)进口金额已超过原油,成为我国第一大进口商品.2017 年中国集成电路 (IC)进口金额为 2,601.4 亿美元,而出口金额仅为 668.8 亿美元,进出口逆差 1,932.6 亿美元.特别是

2018 年由于国际贸易摩擦,美国对中兴公司的制裁使 得其一度停摆.尽快提高半导体产品的国产化供给率,目前成为了我们国家的 工业现代化进程中亟需重视及解决的关键问题. 在半导体分立器件行业,尽管中国已经发展成为全球最大的半导体分立器 件市场,但就半导体分立器件的供给而言,目前全球半导体分立器件主要以美 日欧企业为主,高端市场几乎被这三大主力垄断.中国功率半导体分立器件的 设计制造能力还有待提高,关键技术仍掌握在少数国外公司手中.目前,国内 市场所需的功率半导体分立器件主要依赖进口产品,国际大型半导体公司产品 在中国市场的优势地位突出. 近年来,国内企业生产技术快速追赶,部分优质公司已跻身行业第二梯队. 虽然在高端产品领域,国内企业的技术与国外仍有差距,但晶闸管等........