1200℃箱式气氛炉技术参数 产品用途 适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理,应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理,材料在惰性气氛环境下进行烧结.
产品型号 MXQ1200-30 加热区尺寸
300 *
200 *
200 极限温度 1200℃ 工作温度 ≤1100℃ 炉膛容积
12 L 加热温区数
1 表面温度
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